藤島 実MINORU FUJISHIMA

Last Updated :2019/05/07

所属・職名
大学院先端物質科学研究科 半導体集積科学講座 教授
メールアドレス
fuji@hiroshima-u.ac.jp

基本情報

学位

  • 博士(工学) (東京大学)

研究分野

  • 工学 / 電気電子工学 / 計測工学

研究キーワード

  • ミリ波
  • テラヘルツ
  • CMOS
  • デバイスモデリング
  • 回路設計
  • マイクロ波
  • 無線
  • センシング

教育活動

授業担当

  1. 2019年, 学部専門, 集中, 集積回路基礎
  2. 2019年, 学部専門, 2ターム, 半導体デバイス・回路基礎
  3. 2019年, 修士課程・博士課程前期, セメスター(前期), 先端物質科学特別講義
  4. 2019年, 修士課程・博士課程前期, 年度, 半導体集積科学特別研究 I
  5. 2019年, 博士課程・博士課程後期, 年度, 半導体集積科学特別研究Ⅱ

研究活動

学術論文(★は代表的な論文)

  1. 140 GHz CMOS amplifier with group delay variation of 10.2 ps and 0.1 dB bandwidth of 12 GHz, IEICE ELECTRONICS EXPRESS, 8巻, 14号, pp.1192-pp.1197, 20110725
  2. New Performance Indicators of Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistors for High-Frequency Power-Conscious Design, JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, 51巻, 2号, 2012
  3. Estimation of cotunneling in single-electron logic and its suppression, Japanese Journal of Applied Physics, 35巻, 2B号, pp.1146-pp.1150, 19960201
  4. Correlated electron-hole transport in capacitively-coupled one-dimensional tunnel junction arrays, Japanese Journal of Applied Physics, 36巻, 6B号, pp.4166-pp.4171, 19970601
  5. Proposal of a Schottky-barrier SET aiming at a future integrated device, IEICE Transactions on Electronics, E80-C巻, 7号, pp.881-pp.885, 19970701
  6. Single-electron circuit simulation, IEICE Transactions on Electronics, E81-C巻, 1号, pp.21-pp.29, 19980101
  7. Circuit simulator aiming at single-electron integration, Japanese Journal of Applied Physics, 37巻, 3B号, pp.1478-pp.1482, 19980301
  8. Scaling of the single-electron tunnelling current through ultrasmall tunnel junctions, Journal of Physics: Condensed Matter, 12巻, 32号, pp.7223-pp.7228, 20000801
  9. Charging and retention times in silicon-floating-dot-single-electron memory, Japanese Journal of Applied Physics, 40巻, 3B号, pp.2041-pp.2045, 20010301
  10. Cotunneling-tolerant single-electron logic, Extended Abstracts of the 1995 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM), pp.207-pp.209, 19950901
  11. 1Gbps/ch 60GHz CMOS Multichannel Millimeter-Wave Repeater, 2010 Symposium on VLSI Circuits, pp.93-pp.94, 20100601
  12. D-band 3.6-dB-insertion-loss ASK modulator with 19.5-dB isolation in 65-nm CMOS technology, 2010 Asia-Pacific Microwave Conference Proceedings (APMC), pp.1853-pp.1856, 20101201
  13. 116GHz CMOS injection locked oscillator with 99.3dBc/Hz at 1MHz offset phase noise, 2010 Asia-Pacific Microwave Conference Proceedings (APMC), pp.786-pp.789, 20101201
  14. 1Gbps/ch 60GHz CMOS Multichannel Millimeter-Wave Repeater, 2010 Symposium on VLSI Circuits, pp.93-pp.94, 20100601
  15. 2Gbps CMOS amplitude-shift-keying demodulator with input sensitivity of 33dBm, 2010 European Microwave Conference (EuMC), pp.268-pp.271, 20101001
  16. 115GHz CMOS VCO with 4.4% Tuning Range, the 4th European Microwave Integrated Circuits Conference, pp.128-pp.131, 20090901
  17. 12.5mW 48GHz CMOS Image-Rejection Filter with 1GHz Tuning range, the 4th European Microwave Integrated Circuits Conference, pp.483-pp.486, 20090901
  18. 24GHz 1.89mW 12x CMOS Frequency Multiplier Using Pulse-Injected Oscillator, the 4th European Microwave Integrated Circuits Conference, pp.180-pp.183, 20090901
  19. 49 mW 5 Gbit/s CMOS receiver for 60 GHz impulse radio, Electronics Letters, vol 45巻, Issue 17号, pp.889-pp.890, 20090801
  20. 50 GHz S-shaped rat-race balun with 1.4 dB insertion loss in a wafer-level chip-size package process, International Journal of Microwave and Wireless Technologies, pp.347-pp.352, 20090801
  21. A 110GHz Inductor-less CMOS Frequency Divider, 2009 IEEE Asian Solid-State Circuits Conference, pp.61-pp.64, 20091101
  22. Algorithmic Design Flow for Millimeter-Wave CMOS Low-Noise Amplifiers, 2009 Thai-Japan Microwave, pp.該当なし, 20090801
  23. Analysis of de-embedding error cancellation in cascade circuit design, IEICE TRANSACTIONS on Electronics, E94-C巻, 10号, pp.1641-pp.1649, 20111001
  24. Device-modeling techniques for high-frequency circuits operated at over 100 GHz, IEICE TRANSACTIONS on Electronics, E94-C巻, 4号, pp.589-pp.597, 20110401
  25. Prospective Silicon Applications and Technologies in 2025, IEICE TRANSACTIONS on Electronics, E94-C巻, 4号, pp.386-pp.393, 20110401
  26. Characteristic impedance determination technique for CMOS on-wafer transmission line with large substrate loss, 79th Automatic RF Techniques Group Conf. (ARFTG), 2012巻, -号, pp.-, 20120601
  27. On the choice of cascade de-embedding methods for on-wafer S-parameter measurement, International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology (RFIT), 2012巻, -号, pp.137-pp.139, 20121101
  28. On the length of THRU standard for TRL de-embedding on Si substrate above 110 GHz, International Conference on Microelectronic Test Structures (ICMTS), 2013巻, -号, pp.81-pp.86, 20130301
  29. 118GHz CMOS amplifier with group delay variation of 11.2ps and 3dB bandwidth of 20.4GHz, 2012 International Meeting for Future of Electron Devices Kansai (IMFEDK), pp.1-pp.2, 20120501
  30. Prospective Silicon Applications and Technologies in 2025, IEICE transactions on electronics, 94巻, 4号, pp.386-pp.393, 20110401
  31. Device Modeling Techniques for High-Frequency Circuits Design Using Bond-Based Design at over 100GHz, IEICE transactions on electronics, 94巻, 4号, pp.589-pp.597, 20110401
  32. Analysis of De-Embedding Error Cancellation in Cascade Circuit Design, IEICE transactions on electronics, 94巻, 10号, pp.1641-pp.1649, 20111001
  33. Bias-Voltage-Dependent Subcircuit Model for Millimeter-Wave CMOS Circuit, IEICE transactions on electronics, 95巻, 6号, pp.1077-pp.1085, 20120601
  34. A 120-GHz Transmitter and Receiver Chipset with 9-Gbps Data Rate Using 65-nm CMOS Technology, IEICE transactions on electronics, 95巻, 7号, pp.1154-pp.1162, 20120701
  35. A 120 GHz/140 GHz Dual-Channel OOK Receiver Using 65nm CMOS Technology, IEICE transactions on fundamentals of electronics, communications and computer sciences, 96巻, 2号, pp.486-pp.493, 20130201
  36. 98 mW 10 Gbps Wireless Transceiver Chipset With D-Band CMOS Circuits, IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS, 48巻, 10号, pp.2273-pp.2284, 2013
  37. Modeling of Short-Millimeter-Wave CMOS Transmission Line with Lossy Dielectrics with Specific Absorption Spectrum, IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS, E96C巻, 10号, pp.1311-pp.1318, 2013
  38. 135 GHz 98 mW 10 Gbps CMOS Amplitude Shift Keying Transmitter and Receiver Chipset, IEICE TRANSACTIONS ON FUNDAMENTALS OF ELECTRONICS COMMUNICATIONS AND COMPUTER SCIENCES, E97A巻, 1号, pp.86-pp.93, 2014
  39. 9 dB NF and +11 dBm OIP3 CMOS Single Conversion Front-End for a Satellite Low-Noise Block Down-Converter, IEICE TRANSACTIONS ON FUNDAMENTALS OF ELECTRONICS COMMUNICATIONS AND COMPUTER SCIENCES, E97A巻, 1号, pp.101-pp.108, 2014
  40. E-Band 65 nm CMOS Low-Noise Amplifier Design Using Gain-Boost Technique, IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS, E97C巻, 6号, pp.476-pp.485, 2014
  41. 8-GHz Locking Range and 0.4-pJ Low-Energy Differential Dual-Modulus 10/11 Prescaler, IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS, E97C巻, 6号, pp.486-pp.494, 2014
  42. 97-mW 8-Phase CMOS VCO and Dividers for a 134-GHz PLL Synthesizer, IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS, E98C巻, 7号, pp.685-pp.692, 2015
  43. 共振型CMOSプッシュプッシュ2逓倍器の設計, 電子情報通信学会論文誌C, J97-C巻, 12号, pp.484-pp.491, 20141201
  44. Recent progress and prospects of terahertz CMOS, IEICE ELECTRONICS EXPRESS, 12巻, 13号, 2015
  45. Tehrahertz CMOS Design for Low-Power and High-Speed Wireless Communication, IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS, E98C巻, 12号, pp.1091-pp.1104, 2015
  46. 今さら聞けない 測定・制御のコツ 電気計測 (高周波測定) のコツ, 応用物理, vol. 84巻, 5号, pp.453-pp.457, 20150501
  47. Special Section on Solid-State Circuit Design-Architecture, Circuit, Device and Design Methodology FOREWORD, IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS, E99C巻, 4号, pp.430-pp.430, 2016
  48. C-12-31 ミリ波帯CMOS集積回路のオンウェハ測定における不確かさの評価(C-12.集積回路,一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2014巻, 2号, 20140909
  49. C-2-70 注入同期発振器を用いた高分解能移相器(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2014巻, 1号, 20140909
  50. C-2-22 平坦な周波数特性を持つCMOS多段増幅器(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2014巻, 1号, 20140909
  51. C-2-103 CMOS回路向け伝送線路のダミー生成法についての考察(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション), 電子情報通信学会総合大会講演論文集, 2014巻, 1号, 20140304
  52. C-2-92 CMOSマイクロストリップ-WR3.4導波管変換器(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション), 電子情報通信学会総合大会講演論文集, 2014巻, 1号, 20140304
  53. 6.3 ディペンダブル・エア(第6章:コネクティビティ,<特集>ディペンダブルVLSIシステム), 日本信頼性学会誌 : 信頼性, 35巻, 8号, 20131201
  54. 7.5 高信頼無線集積回路技術(第7章:時間応答性,<特集>ディペンダブルVLSIシステム), 日本信頼性学会誌 : 信頼性, 35巻, 8号, 20131201
  55. C-2-37 Design for Maximum FOM of 79GHz Power Amplifier with Temperature Compensation, 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2013巻, 1号, 20130903
  56. C-2-39 電磁界解析におけるプロセスパラメータの設定法(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2013巻, 1号, 20130903
  57. C-2-40 短ミリ波帯におけるCMOS伝送線路構造に関する考察(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2013巻, 1号, 20130903
  58. C-2-48 CMOSオンチップディエンベディングにおけるスルーの長さに関する考察(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2013巻, 1号, 20130903
  59. C-2-94 ファブアウト後の伝送線路特性見積もり手法(C-2.マイクロ波C(マイクロ波・ミリ波応用装置),一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2013巻, 1号, 20130903
  60. C-12-15 ダイオードにおける非線形容量のモデリングについての検討(CMOSミリ波技術,C-12.集積回路,一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2013巻, 2号, 20130903
  61. C-12-16 ミリ波CMOS回路における0Ω伝送線路の長さの考察(CMOSミリ波技術,C-12.集積回路,一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2013巻, 2号, 20130903
  62. 屋内無線通信用209mW 11Gbps 130GHz CMOSトランシーバー(一般講演,パワーデバイス及び超高周波デバイス/マイクロ波一般), 電子情報通信学会技術研究報告. ED, 電子デバイス, 113巻, 378号, pp.67-pp.71, 20140109
  63. 損失のある非線形容量モデルを用いたダイオードのモデリング(ポスターセッション,学生・若手研究会), 電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路, 113巻, 419号, 20140121
  64. ミリ波帯CMOS伝送線路-導波管変換器の設計(ポスターセッション,学生・若手研究会), 電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路, 113巻, 419号, 20140121
  65. ドレインマッチング型CMOSミリ波ダブラーの検討(ポスターセッション,学生・若手研究会), 電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路, 113巻, 419号, 20140121
  66. C-12-50 ダイオードを用いた損失のある非線形容量モデルの構築(メモリ・素子特性,C-12.集積回路,一般セッション), 電子情報通信学会総合大会講演論文集, 2014巻, 2号, 20140304
  67. C-2-1 79GHz帯レーダシステム用CMOS電力増幅器の温度補償(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション), 電子情報通信学会総合大会講演論文集, 2014巻, 1号, 20140304
  68. C-2-36 条件付き安定領域における小信号増幅器の利得に関する考察(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション), 電子情報通信学会総合大会講演論文集, 2014巻, 1号, 20140304
  69. C-2-61 ミリ波CMOSオンチップディエンベディングにおける測定ばらつきが及ぼすデバイス評価結果への影響(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション), 電子情報通信学会総合大会講演論文集, 2014巻, 1号, 20140304
  70. デカップリング用低特性インピーダンス線路のパラメータ評価(一般講演), 電子情報通信学会技術研究報告. MW, マイクロ波, 113巻, 460号, pp.29-pp.34, 20140225
  71. 不確かさを考慮したオンウェハディエンベディングパターン設計(一般講演), 電子情報通信学会技術研究報告. MW, マイクロ波, 113巻, 460号, pp.35-pp.40, 20140225
  72. CMOS 2逓倍器のマッチング回路についての考察(一般講演), 電子情報通信学会技術研究報告. MW, マイクロ波, 113巻, 460号, pp.41-pp.46, 20140225
  73. 広帯域なミリ波CMOS増幅回路に関する考察(一般講演), 電子情報通信学会技術研究報告. MW, マイクロ波, 113巻, 460号, pp.47-pp.51, 20140225
  74. C-2-1 リング発振器のバッファのサイズと最大発振周波数の関係(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2014巻, 1号, 20140909
  75. C-2-39 同軸構造を用いたCMOS伝送線路一導波管変換器(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2014巻, 1号, 20140909
  76. CI-2-8 テラへルツCMOS回路の現状と課題(CI-2.テラヘルツ技術とその応用に関する動向,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2014巻, 1号, pp."SS-pp.33"-"SS-34", 20140909
  77. 注入同期発振器を用いた高分解能移相器(ポスターセッション,学生・若手研究会), 電子情報通信学会技術研究報告. CPSY, コンピュータシステム, 114巻, 346号, pp.87-pp.91, 20141124
  78. 300GHz CMOS無線トランシーバのシステム検討(ポスターセッション,学生・若手研究会), 電子情報通信学会技術研究報告. CPSY, コンピュータシステム, 114巻, 346号, 20141124
  79. CMOS多段小信号増幅器の高利得化と広帯域化に関する考察(学生研究会/マイクロ波一般), 電子情報通信学会技術研究報告. MW, マイクロ波, 114巻, 376号, pp.103-pp.108, 20141211
  80. マッチトリング発振器の考察(学生研究会/マイクロ波一般), 電子情報通信学会技術研究報告. MW, マイクロ波, 114巻, 376号, pp.109-pp.114, 20141211
  81. C-2-47 300GHz帯CMOSマイクロストリップ-WR3.4導波管変換器(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2015巻, 1号, 20150825
  82. C-12-11 ミリ波CMOS 0Ω伝送線路モデル(RF回路技術(1),C-12.集積回路,一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2015巻, 2号, 20150825
  83. C-12-14 周波数3逓倍器のビヘイビアモデル(RF回路技術(1),C-12.集積回路,一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2015巻, 2号, 20150825
  84. MOSFETにおける非線形容量のミリ波帯モデリング(一般講演), 電子情報通信学会技術研究報告. MW, マイクロ波, 114巻, 498号, pp.1-pp.5, 20150226
  85. 高利得かつ広帯域なCMOS多段低雑音増幅器の設計(一般講演), 電子情報通信学会技術研究報告. MW, マイクロ波, 114巻, 498号, pp.7-pp.11, 20150226
  86. 120GHzと60GHz発振器アレイを用いて水の誘電緩和を評価するCMOSバイオセンサIC(固体撮像技術および一般), 映像情報メディア学会技術報告, 40巻, 12号, pp.41-pp.44, 20160304
  87. FOREWORD, IEICE Transactions on Electronics, 99巻, 4号, pp.430-pp.430, 2016
  88. C-2-5 トランスを用いた整合回路の設計(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2013巻, 1号, 20130903
  89. C-2-36 オンチップバランを用いた差動ミリ波電力増幅器(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2013巻, 1号, 20130903
  90. Wireless digital data transmission from a 300 GHz CMOS transmitter, ELECTRONICS LETTERS, 52巻, 15号, pp.1353-pp.1354, 20160721
  91. Compact 141-GHz Differential Amplifier with 20-dB Peak Gain and 22-GHz 3-dB Bandwidth, IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS, E99C巻, 10号, pp.1156-pp.1163, 201610
  92. CMOS Biosensor IC Focusing on Dielectric Relaxations of Biological Water With 120 and 60 GHz Oscillator Arrays, IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS, 51巻, 11号, pp.2534-pp.2544, 201611
  93. A 300 GHz CMOS Transmitter With 32-QAM 17.5 Gb/s/ch Capability Over Six Channels, IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS, 51巻, 12号, pp.3037-pp.3048, 201612
  94. Integrated-Circuit Approaches to THz Communications: Challenges, Advances, and Future Prospects, IEICE TRANSACTIONS ON FUNDAMENTALS OF ELECTRONICS COMMUNICATIONS AND COMPUTER SCIENCES, E100A巻, 2号, pp.516-pp.523, 20170201
  95. 100GHz以上で動作する無線機の設計に関する検討, 電気学会研究会資料. ECT, 電子回路研究会, 2011巻, 113号, pp.43-pp.48, 20111209
  96. ミリ波/テラヘルツCMOS回路とその応用, 電気学会研究会資料. EDD, 電子デバイス研究会, 2012巻, 30号, pp.25-pp.26, 20120307
  97. 17.9 A 105Gb/s 300GHz CMOS transmitter, 2017 IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), pp.308-pp.309, 20170205
  98. テラヘルツ領域を目指すミリ波CMOS回路(ミリ波・テラヘルツ波デバイス・システム), 電子情報通信学会技術研究報告. ED, 電子デバイス, 109巻, 313号, pp.1-pp.6, 20091122
  99. CS-8-4 テラヘルツ領域を目指すミリ波CMOS回路(CS-8.超100ギガ・デバイスおよびシステム技術の将来展望,シンポジウムセッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2010巻, 1号, pp."S-pp.90"-"S-91", 20100831
  100. CS-2-5 ミリ波帯CMOSイメージ除去フィルタ(CS-2.広帯域・大容量ワイヤレスネットワークを実現するRFとディジタルのコラボレーション,シンポジウムセッション), 電子情報通信学会総合大会講演論文集, 2010巻, 1号, pp."S-pp.54"-"S-55", 20100302
  101. CI-2-1 テラヘルツCMOS発振源(CI-2.テラヘルツ波源デバイスの現状と展望,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2010巻, 2号, pp."SS-pp.15"-"SS-16", 20100831
  102. BI-2-3 ミリ波/テラヘルツCMOS回路(BI-2. 宇宙・航行エレクトロニクス研究における多分野との交流,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2011巻, 1号, pp."SS-pp.17"-"SS-18", 20110830
  103. ミリ波/テラヘルツCMOS回路の最新動向(招待講演,テラヘルツ・マイクロ波ミリ波フォトニクスデバイスの新展開,一般), 電子情報通信学会技術研究報告. MWP, マイクロ波・ミリ波フォトニクス, 111巻, 271号, pp.7-pp.10, 20111021
  104. C-12-70 バックゲート電圧掃引による周波数チューニングにより出力パワー変動を抑制した118GHz CMOS VCO(C-12.集積回路,一般セッション), 電子情報通信学会総合大会講演論文集, 2012巻, 2号, 20120306
  105. C-2-30 短ミリ波CMOSオンウェハディエンベディングの比較(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2012巻, 1号, 20120828
  106. C-12-7 群遅延時間特性を考慮した広帯域D帯CMOS小信号増幅器増幅器(ミリ波/テラヘルツIC(1),C-12. 集積回路,一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2012巻, 2号, 20120828
  107. C-12-8 29.3GHz帯域133GHz CMOS小信号増幅器(ミリ波/テラヘルツIC(1),C-12. 集積回路,一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2012巻, 2号, 20120828
  108. C-12-10 ミリ波/テラヘルツCMOS回路(ミリ波/テラヘルツIC(1),C-12. 集積回路,一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2012巻, 2号, 20120828
  109. 多導体伝送線路系のためのS行列の定義の拡張, 電子情報通信学会技術研究報告. MW, マイクロ波, 112巻, 459号, pp.37-pp.38, 20130227
  110. C-2-4 パラメータμを用いた回路の利得・安定性の関係の考察(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2013巻, 1号, 20130903
  111. 300-GHz Balanced Varactor Doubler in Silicon CMOS for Ultrahigh-Speed Wireless Communications, IEEE MICROWAVE AND WIRELESS COMPONENTS LETTERS, 28巻, 4号, pp.341-pp.343, 201804
  112. DC and RF characterization of RF MOSFET embedding structure, 2017 International Conference of Microelectronic Test Structures (ICMTS), pp.1-pp.5, 20170327
  113. Causal transmission line model incorporating frequency-dependent linear resistors, 2017 IEEE 21st Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), pp.1-pp.4, 20170507
  114. An 80–106 GHz CMOS amplifier with 0.5 V supply voltage, 2017 Radio Frequency Integrated Circuits Symposium (RFIC), pp.308-pp.311, 20170604
  115. 56-Gbit/s 16-QAM Wireless Link With 300-GHz-Band CMOS Transmitter, 2017 IEEE International Microwave Symposium (IMS2017), pp.1-pp.4, 20170607
  116. A 32 Gbit/s 16QAM CMOS Receiver in 300 GHz Band, 2017 IEEE International Microwave Symposium (IMS2017), pp.1-pp.4, 20170608
  117. A figure of merit for terahertz transceiver modules, Vietnam Japan Microwave 2017 Conference (VJMW 2017), 20170614
  118. A 300 GHz CMOS Transmitter Front-End for Ultrahigh-Speed Wireless Communications, International Journal of Electrical and Computer Engineering (IJECE), vol. 7巻, no. 4号, pp.2278-pp.2286, 20170801
  119. Noise-figure optimization of a multi-stage millimeter-wave amplifier with negative capacitance feedback, 2017 Thailand-Japan Microwave (TJMW2017), 20170615
  120. 2.37-dBm-output 288–310 GHz frequency multiplier in 40 nm CMOS, 2017 IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology (RFIT), pp.28-pp.30, 20170831
  121. A 416-mW 32-Gbit/s 300-GHz CMOS receiver, 2017 IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology (RFIT), pp.65-pp.67, 20170831
  122. A 300 GHz single varactor doubler in 40 nm CMOS, 2017 IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology (RFIT), pp.165-pp.167, 201709
  123. Low-power D-band CMOS amplifier for ultrahigh-speed wireless communications, International Journal of Electrical and Computer Engineering, vol. 8巻, no. 2号, 20180401
  124. テラヘルツ通信で新しい応用を開くシリコン集積回路, 電子情報通信学会誌, vol. 101巻, no. 6号, pp.554-pp.560, 201806
  125. 300-GHz CMOS transmitter module with built-in waveguide transition on a multilayered glass epoxy PCB, The 2018 IEEE Radio and Wireless Symposium (RWS2018), pp.154-pp.156, 201801
  126. A 300-μW K-Band Oscillator with High-Q OpenStub Capacitor in 55-nm CMOS DDC, The 2018 IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology (RFIT2018), 20180816
  127. 32-Gbit/s CMOS Receivers in 300-GHz Band, IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS, E101C巻, 7号, pp.464-pp.471, 201807
  128. 低電圧電源ミリ波CMOS回路, 電子情報通信学会論文誌C, vol. J101-C巻, no. 9号, pp.362-pp.369, 201809
  129. Key Technologies for THz Wireless Link by Silicon CMOS Integrated Circuits, Photonics, Volume 5巻, Issue 4号, pp.1-pp.17, 20181123
  130. CMOS集積回路を用いたテラヘルツ広帯域通信とその応用, 電子情報通信学会 通信ソサイエティマガジン, vol. 12巻, no. 3号, pp.190-pp.196, 201812
  131. A 79-85 GHz CMOS Amplifier with 0.35 V Supply Voltage, 2018 13th European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC), 20180924
  132. A 239 – 315 GHz CMOS Frequency Doubler Designed by Using a Small-Signal Nonlinear Model, 2018 13th European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC), 20180924
  133. 300-GHz CMOS Receiver Module with WR-3.4 Waveguide Interface, 2018 48th European Microwave Conference (EuMC), 20180926
  134. A 37-GHz-Input Divide-by-36 Injection-Locked Frequency Divider with 1.6-GHz Lock Range, IEEE Asian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC 2018), 20181107
  135. Key Technologies for THz Wireless Link by Silicon CMOS Integrated Circuits, PHOTONICS, 5巻, 4号, 201812
  136. Emerging applications with terahertz communication, International Journal of Terahertz Science and Technology (TST), vol. 11巻, no. 4号, pp.124-pp.130, 20181231

著書等出版物

  1. 2009年11月, 半導体技術年鑑2010デバイス/プロセス編, 日経BP社, 2009年, 11, 単行本(学術書), 共編著, 9784822260583, 252
  2. 2015年02月, Wireless Transceiver Circuits: System Perspectives and Design Aspects, 2015年, 2, 単行本(学術書), 共著, 英, 9781482234350, 580
  3. 2015年07月, 最新ミリ波技術, 波長が1cm以下の電波であるミリ波に関する技術開発は長い歴史を持っているが、車載レーダや固定無線などの一部の用途を除いては未だに大きなマーケットを形成していない。  その原因は、デバイスが未成熟であったこと、ミリ波は直進性が強くこれまでの無線通信とは異なり自由に接続できないこと、ミリ波通信では数Gbpsの超高速データ伝送が可能だが、コストに見合った用途やコンテンツが未成熟だったことなどが挙げられる。  初期のミリ波デバイスはインパットダイオードやガンダイオードなどの二端子デバイスであった。私が学生だった時代から使用されていたので、40年以上の歴史がある。しかしながら、二端子デバイスは入出力の分離が困難なため応用分野が限定され、ミリ波帯で広く使用されたのは三端子デバイスであるGaAs化合物半導体トランジスタであった。  現在では、これを伝送線路などの受動素子と併せて集積化したマイクロ波モノリシック集積回路(MMIC)によりミリ波回路の実用化が図られ、衛星放送の受信機、車載レーダ、固定無線などに用いられている。しかしながら、来たる大量使用に向けてモノリシック集積回路による実現が試みられるようになった。当初はSiGeヘテロ接合トランジスタによる集積回路が開発され、続いて微細化により周波数特性が急激に上昇したCMOS集積回路が開発された。CMOS集積回路の意義は高周波性能が目標に達したということだけではなく、デジタル回路との混載が可能であり、ミスマッチの抑制など様々なデジタル補償を用いることで、システム全体の性能向上、小面積化、低電力化が図り易いことや、将来のベースバンド回路との一体集積が可能となることにある。  また、最近は変復調の多値化ビット数の向上により、同一周波数帯域を用いてもデータレートを向上できる技術が開発されるようになり、従来に比較して約6倍の速度向上が図られている。このためには位相雑音の低減、周波数特性のフラットネスの向上、ベースバンドを含めた雑音や歪の低減が重要である。更にミリ波の課題である直進性への対応として、電子ビームフォーミング技術の開発が盛んである。また、低電力である程度の距離の通信を可能にするためには高利得アンテナが重要となるが、平面アンテナを中心として各種のアンテナ技術や、アンテナとチップを繋ぐ、低損失のパッケージ技術なども開発が進められている。 新たな市場への対応として、超高速データ伝送特性を用いて短時間のデータ伝送特性を実現する、データキオスクなどの新たな近距離無線技術が実用化されようとしている他、光ファイバーに比べて敷設の自由度が高いミリ波無線ネットワーク、4K・8Kなどの超高精細TVシステムへの適用技術、ミリ波イメージング技術なども開発が進められている。  以上のようにミリ波技術はデバイス技術だけでなく、回路技術やシステム技術の開発により、その課題を克服し、本来の利点である超高速信号伝送の実現に向けた開発が続けられており、今後の無線通信における通信容量の逼迫を解決する技術としてミリ波技術が実用化される日もそれほど遠くないものと思われる。, テラヘルツCMOS回路の動向と展望, InP / GaAs / GaN / SiCMOS / MOSFET / SNR / MMIC / ダイレクトコンバージョン / ダウンコンバージョン / プリント基板 / RF集積回路 / 導波路長 / Flip-chip実装 / スロットアンテナ / ブロッキングエリア / ビームフォーミング / ヘテロダイン方式 / RFIC / IEEE802.11ad/WiGig / Wi-Fi / 5G通信, シーエムシー出版, 2015年, 7, 単行本(学術書), 共著, 日, 978-4-7813-1078-7, 220, 8
  4. 2018年08月08日, CMOS集積回路によるテラヘルツ通信とその応用, ミリ波応用技術―アンテナ・回路・基板・材料―榊原久二男監修, S&T出版, 2018年, 201808, 共著, 榊原久二男 / 名古屋工業大学 太田雅彦 / 日立化成(株) 山口 聡 / 三菱電機(株) 桐野秀樹 / (株)WGR 加茂宏幸 / 日本電産(株) 藤島 実 / 広島大学 藤本正彦 / NXPジャパン(株) 青柳 靖 / 古河AS(株) 米本成人 / 海上・港湾・航空技術研究所 武田政宗 / マスプロ電工(株) 酒井啓之 / パナソニック(株) 細谷健一 / 広島工業大学 森 直哉 / (株)村田製作所 石田 薫 / 日本ピラー工業(株) 今野貴文 / (株)クラレ 砂本辰也 / (株)クラレ 長谷史郎 / 利昌工業(株) 田﨑崇司 / 荒川化学工業(株) 畠山賢一 / 兵庫県立大学 大越慎一 / 東京大学 生井飛鳥 / 東京大学 齋藤章彦 / 大同特殊鋼(株) 清水隆志 / 宇都宮大学 鈴木洋介 / キーコム(株) 飴谷充隆 / 産業技術総合研究所 井上賢一 / キーサイト・テクノロジー(株), 978-4-907002-73-2, 294, pp. 56-65, 第2章 第1節

招待講演、口頭・ポスター発表等

  1. 広帯域・大容量ワイヤレスネットワークを実現するRFとディジタルのコラボレーション, 藤島 実, 電子情報通信学会シンポジウム, 2010年03月, 招待, 日本語
  2. ミリ波帯低雑音増幅回路の設計手法, 藤島 実, 「ミリ波信号処理の技術と科学」公開研究会, 2010年03月, 招待, 日本語
  3. ミリ波CMOS回路用オンチップ受動素子, 藤島 実, 電子情報通信学会(パシフィコ横浜), 2009年11月, 招待, 日本語
  4. テラヘルツ領域を目指すミリ波CMOS回路, 藤島 実, 電子情報通信学会(大阪科学技術センター), 2009年11月, 招待, 日本語
  5. 100Gbps無線通信を目指すミリ波帯CMOS回路, 藤島 実, テラヘルツ電磁波産業利用研究会(JSTイノベーションプラザ大阪), 2009年10月, 招待, 日本語
  6. 次世代RFデバイスの展望 - 300GHz世代シリコン集積回路の戦略と課題, 藤島 実, テラヘルツ電磁波産業利用研究会(JSTイノベーションプラザ大阪), 2009年09月, 招待, 日本語
  7. 低消費電力11Gbps CMOS トランシーバー, 藤島 実, ミリ波帯大容量無線通信デバイスワークショップ, 2014年04月26日, 招待, 日本語, 京都, バッテリー駆動あるいは機器の小型化のためには低消費電力化が重要である一方、無線通信において伝送レートの高速化も時代とともにニーズが高まっている。本講演では130GHz帯を用いた無線通信をCMOS集積回路で実現することにより高速性と低消費電力を両立することに成功した技術について紹介する。
  8. Terahertz CMOS Electronics for Future Mobile Applications, 2014年05月12日, 招待, 英語
  9. Millimeter-wave and TeraHertz CMOS Design, 2014年05月16日, 招待, 英語
  10. Millimeter-wave and TeraHertz CMOS Design, 広島大学研究科説明会, 2014年05月17日, 招待, 英語, 広島大学, 北京
  11. Power-Efficient Ultrahigh-Speed CMOS Wireless Communication, 2014年05月23日, 招待, 英語
  12. Ultrahigh-Frequency CMOS Designs, 2014年07月07日, 招待, 英語
  13. Low-power ultrahigh-speed mobile communication with terahertz CMOS circuits, 2014年10月30日, 招待, 英語
  14. ミリ波・テラヘルツCMOS回路, 藤島 実, 大阪大学基礎工学研究科大学院セミナー, 2014年11月21日, 招待, 日本語, 大阪大学基礎工学研究科, 大阪, 周波数30GHz以上のミリ波や1THzを中心とするテラヘルツはこれまで高周波性能の優れた 化合物半導体を用いた光や電子デバイスで研究が進められてきた.一方,CMOS集積回路は シリコンの移動度が化合物半導体ほど高くなく,その結果高周波性能は劣るものの 近年の微細化による高周波性能の飛躍的な進歩と,回路技術のおかげで100GHzを超える回路やシステムが学会で数多く発表されるようになってきた.この講義では,主に100GHzを越えるCMOS回路について,その研究の一端をデバイスレベルからシステムレベルまでそのアプリケーションを交えて概観し議論したい.
  15. 低消費電力・超高速テラヘルツCMOS無線回路, 藤島 実, アナログRF研究会, 2014年12月04日, 招待, 日本語, 電子情報通信学会, 京都
  16. Millimeter-wave and Terahertz CMOS Design, 2014年12月30日, 招待, 英語
  17. Power-efficient CMOS Devices for ultrahigh-speed terahertz communication, 2015年01月01日, 招待, 英語
  18. ミリ波・テラヘルツCMOS回路, 藤島 実, シリコンフォトニクス第22回研究会, 2015年01月23日, 招待, 日本語, 電子情報通信学会, 広島
  19. 低消費電力テラヘルツCMOS無線通信, 藤島 実, ニューパラダイムコンピューティング研究会, 2015年02月05日, 招待, 日本語, 東北大学電気通信研究所, 仙台
  20. Evaluation and Modeling of Terahertz CMOS Devices,, Minoru Fujishima,, 2015 CMOS Emerging Technologies Research Conference, 2015年05月20日, 招待, 英語
  21. Device Characterization and Modeling for Terahertz CMOS Design,, Minoru Fujishima,, IEEE MTT-S International Microwave and RF Conference 2015 (IMaRC), 2015年12月10日, 招待, 英語, India Hyderabad
  22. 高周波デバイスとその応用技術,, 藤島実, 三菱電機ゼミナール, 2015年07月06日, 招待, 日本語, 大阪府尼崎市
  23. デバイスの性能限界を超える300GHz帯CMOS無線,, 藤島実, テラヘルツシステム応用推進協議会設立記念講演会, 2016年03月30日, 招待, 日本語, 東京都新宿区
  24. 300GHz CMOS Wireless Transmitter, 2016年05月27日, 招待, 英語
  25. 300GHz CMOS Wireless Communication with 32 Quadrature-Amplitude-Modulation Capability, 2016年05月31日, 招待, 英語
  26. 300 GHz CMOS Wireless Communication with Fiber-Optic Speed, 2016年06月14日, 招待, 英語
  27. Channel allocation of 300GHz band for fiber-optic-speed wireless communication, 2016年08月22日, 招待, 英語
  28. 300GHz CMOS Wireless Transmitter with Fiber-Optic Speed, 2016年08月24日, 招待, 英語
  29. Terahertz wireless communication using 300GHz CMOS transmitter, 2016年10月27日, 招待, 英語
  30. Near-Fiber-Optic-Speed Wireless Communication with Terahertz CMOS Technology, 2016年12月13日, 招待, 英語
  31. テラヘルツを利用した超高速CMOS無線通信, 藤島実, 日本学術振興会超伝導エレクトロニクス146委員会第95回研究会, 2016年04月21日, 招待, 日本語, 東京
  32. 光通信の速度をめざす300GHz帯超高速無線, 藤島実, Keysight World 2016 東京, 2016年07月14日, 招待, 日本語, 東京
  33. 究極の無線リンクを創る ―300GHz帯CMOSトランシーバーの挑戦―, 藤島実, Wireless Technology Park 2017, 2017年05月26日, 招待, 日本語, 東京ビッグサイト(東京都江東区)
  34. 300GHz wireless link with a CMOS transceiver, Minoru Fujishima, Nano-Micro Conference 2017, 2017年06月20日, 招待, 英語, 中国上海
  35. A 300GHz-band wireless transceiver using Si-CMOS integrated circuits, Minoru Fujishima, Photonics Society Summer Topical Meeting Series (SUM), 2017 IEEE, 2017年07月10日, 招待, 英語, San Juan, United States
  36. 300GHz CMOS Transceiver ―Beyond 5G Wireless ―, R. Dong, K. Takano, K. Katayama, S. Hara , T. Yoshida, S. Amakawa, M. Fujishima, 5G Event Shanghai, 2017年07月20日, 招待, 英語, 中国上海
  37. Ultimate high-speed and low-power CMOS transceiver, M. Fujishima, R. Dong, Advanced CMOS Technology Summer School (ACSS) 2017, 2017年08月01日, 招待, 英語, 中国北京
  38. 300-GHz-band CMOS wireless transceiver and its future, M. Fujishima, 42 International Conference on Infrared, Millimeter and Terahertz Waves (IRMMW-THz 2017),, 2017年08月28日, 招待, 英語, メキシコカンクン
  39. Near-fiber-optic-speed 300-GHz-band link and a dedicated CMOS transceiver, M. Fujishima, 2017 IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology (RFIT), 2017年08月31日, 招待, 英語, 韓国ソウル
  40. CMOS terahertz transceiver to open up an emerging communication region, M. Fujishima, RIEC Russia-Japan Joint International Microwave Workshop 2017, 2017年10月19日, 招待, 英語, 仙台
  41. Terahertz CMOS Transceiver for Tera-bps Wireless Link, M. Fujishima, IEEE 12th International Conference on ASIC (ASICON 2017), 2017年10月28日, 招待, 英語, 中国貴陽
  42. Technologies for THz wireless link by Silicon CMOS Integrated Circuits, M. Fujishima, 4th Microwave/THz Science and Applications (MTSA 2017), 2017年11月22日, 招待, 英語, 岡山
  43. 300-GHz-band terahertz transceiver using CMOS integrated circuits, M. Fujishima, The 6th Shenzhen International Conference on Advanced Science and Technology (SICAST 2017), 2017年12月06日, 招待, 英語, 中国深圳
  44. 300-GHz-band CMOS transceiver, M. Fujishima, the 2017 IEEE International Microwave and RF Conference (IMaRC 2017), 2017年12月13日, 招待, 英語, インドアーメダバード
  45. 300GHz帯無線通信用シリコンCMOS集積回路, 藤島実, 電子情報通信学会総合大会, 2018年03月21日, 招待, 日本語, 東京
  46. シリコンCMOS集積回路を用いた300GHz帯通信とその応用, 藤島実, 光ネットワークシステム技術第171委員会第64回研究会, 2018年05月28日, 招待, 日本語, 東京
  47. 300-GHz CMOS wireless transceiver and its future, M. Fujishima, WSD: eXtreme-bandwidth: architectures for RF and mmW transceivers in nanoscale CMOS, 2018年06月10日, 招待, 英語, アメリカフィラデルフィア
  48. Terahertz Wireless Communication with Silicon CMOS Integrated Circuits, M. Fujishima, 2018 Thailand–Japan Microwave (TJMW), 2018年06月28日, 招待, 英語, タイバンコク
  49. 300-GHz-band CMOS wireless communication and its potential applications, M. Fujishima, 2018 Asia-Pacific Workshop on Fundamentals and Applications of Advanced Semiconductor Devices (AWAD 2018), 2018年07月03日, 招待, 英語, 北九州
  50. 300-GHz-band Communication Using Silicon CMOS Integrated Circuits, M. Fujishima, Progress In Electromagnetics Research Symposium (PIERS 2018), 2018年08月03日, 招待, 英語, 富山
  51. 300GHz-Band CMOS Wireless Transceiver, M. Fujishima, 2018 IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology (RFIT2018), 2018年08月17日, 招待, 英語, Melbourne, Australia
  52. 100Gbit/s超を実現する300GHz帯 CMOS無線トランシーバ, 高野恭弥, マイクロウェーブワークショップおよびマイクロウェーブ展 (MWE 2017), 2017年11月30日, 招待, 日本語, 横浜
  53. Ultrahigh-speed terahertz wireless communication with silicon integrated circuits, M. Fujishima, Workshop B, The 2018 IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology (RFIT2018), 2018年08月15日, 招待, 英語, Melborne
  54. 300-GHz-band wireless transceiver with CMOS integrated circuits, M. Fujishima, 2018 14th IEEE International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology (ICSICT-2018), 2018年11月01日, 招待, 英語, Qingdao
  55. Terahertz CMOS technology for beyond 5G, M. Fujishima, IEEE Asian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC 2018), 2018年11月05日, 招待, 英語, 台南
  56. 300-GHz CMOS transceiver for terahertz wireless communication, S. Hara, K. Takano, K. Katayama, R. Dong and S. Lee, I. Watanabe, N. Sekine, A. Kasamatsu, T. Yoshida, S. Amakawa and M. Fujishima, S. Hara, K. Takano, K. Katayama, R. Dong and S. Lee, I. Watanabe, N. Sekine, A. Kasamatsu, T. Yoshida, S. Amakawa and M. Fujishima, 30th Asia-Pacific Microwave Conference (APMC 2018), 2018年11月08日, 通常, 英語, 京都
  57. Ultrahigh-speed terahertz wireless communication with silicon CMOS integrated circuits, M. Fujishima, 2nd CIRFE Symposium Symposium on Advanced Applications, 2018年12月04日, 招待, 英語, 名古屋
  58. 300GHz帯超高速無線通信用LSI技術, 藤島 実, URSI-C委員会 第24期 第3回公開研究会, 2018年12月14日, 招待, 日本語, 仙台

受賞

  1. 2012年09月12日, 第15回エレクトロニクスソサエティ賞, 一般社団法人電子情報通信学会エレクトロニクスソサエティ会長
  2. 2017年01月25日, NEアナログ・イノベーション・アワード2016 最優秀賞, 日経エレクトロニクス
  3. 2016年11月05日, 平成28年度学長表彰
  4. 2017年09月01日, IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology RFIT Award
  5. 2018年03月22日, 電子情報通信学会平成29年度フェロー称号, 一般社団法人電子情報通信学会会長

社会活動

委員会等委員歴

  1. ミリ波帯ワイヤレスアクセスネットワーク構築のための周波数高度利用技術の研究開発事業に係る運営委員会委員, 2012年11月, 2014年03月, 東京工業大学
  2. 外部評価委員, 2013年07月, 2013年11月, 東北大学電気通信研究所
  3. 集積回路研究専門委員会専門委員, 2013年05月, 2014年06月, (社)電子情報通信学会
  4. 電気電子工学委員会・URSI分科会無線通信システム信号処理小委員会委員, 2012年03月, 2014年09月, 日本学術会議
  5. 無線送受電高効率化技術委員会委員, 2014年11月, 2016年10月, 一般社団法人宇宙システム開発利用推進機構
  6. 集積回路研究専門委員会専門委員, 2015年01月, 2016年06月, (社)電子情報通信学会
  7. マイクロ波研究専門委員会専門委員, 2015年01月, 2016年06月, (社)電子情報通信学会
  8. Chapter Operations Committee Vice Chair, 2015年01月, 2016年12月, IEEE Japan Council
  9. 集積回路研究専門委員会専門委員, 2015年06月, 2016年06月, (社)電子情報通信学会
  10. マイクロ波研究専門委員会専門委員, 2015年06月, 2016年06月, (社)電子情報通信学会
  11. International Technical Program Committee of International Solid-State Circuits Conference, 2014年03月, 2016年02月
  12. Technical Program Committee of Asian Solid-State Circuits Conference, 2005年04月, 2015年11月
  13. Vice Chair of Technical Program Committee of Asian Pacific Microwave Conference, 2013年10月, 2015年03月
  14. Invited Session Chair of Radio Frequency Integrated Technology, 2014年09月, 2015年11月
  15. Technical Program Member of Thailand-Japan Microwave, 2014年04月, 2016年03月
  16. ICDV Liaison Chair of Vietnam Japan Microwave, 2015年04月, 2016年03月
  17. General Co-chair of Integrated Circuits, Design and Verification, 2013年04月, 2016年03月
  18. 集積回路研究専門委員会専門委員, (社)電子情報通信学会
  19. マイクロ波研究専門委員会専門委員, 2015年, (社)電子情報通信学会
  20. 中国支部運営委員, 2016年05月, 2017年05月, (社)電子情報通信学会
  21. 回路・デバイス・境界技術領域委員会委員長, 2016年04月, 2017年06月, (社)電子情報通信学会
  22. マイクロ波研究専門委員会専門委員, 2016年06月, 2017年06月, (社)電子情報通信学会
  23. 集積回路研究専門委員会委員長, 2016年06月, 2017年06月, (社)電子情報通信学会
  24. 無線送受電高効率化技術委員会委員, 2016年11月, 2018年10月, 一般社団法人宇宙システム開発利用推進機構
  25. 集積回路研究専門委員会顧問, 2017年06月, 2019年05月, (社)電子情報通信学会
  26. 全国運営協議会委員, 2018年04月, 2020年03月, 東京大学大規模集積システム設計教育研究センター(VDEC)
  27. 日本学術振興会第165委員会幹事, 2017年04月, 2018年03月, 日本学術振興会第165委員会
  28. シリコン超集積システム第165委員会委員, 2018年07月, 2020年03月, シリコン超集積システム第165委員会
  29. フェローノミネーション委員会委員, 2018年10月, 2018年12月, 電子情報通信学会

学術会議等の主催

  1. 2014 IEEE Symposium on VLSI Circuits報告会, 2014年07月, 2014年07月
  2. 2014年11月, 2014年11月
  3. 2014年11月, 2014年11月
  4. 集積回路研究会 (ICD) , 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2014年04月, 2014年04月
  5. LSIとシステムのワークショップ2014, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2014年05月, 2014年05月
  6. 第6回アクセラレーション技術発表討論会, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2014年06月, 2014年06月
  7. 集積回路研究会 (ICD) , 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2014年07月, 2014年07月
  8. アナログRF研究会, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2014年07月, 2014年07月
  9. 集積回路研究会 (ICD) , 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2014年08月, 2014年08月
  10. 集積回路研究会 (ICD) , 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2014年10月, 2014年10月
  11. 集積回路研究会 (ICD) , 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2014年12月, 2014年12月
  12. アナログRF研究会, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2014年12月, 2014年12月
  13. 集積回路研究会 (ICD) , 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2015年01月, 2015年01月
  14. アナログRF研究会, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2015年03月, 2015年03月
  15. 集積回路研究会 (ICD) , 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2015年03月, 2012年03月
  16. アナログRF研究会, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2015年03月, 2015年03月
  17. 電子情報通信学会マイクロ波研究専門委員会, 2014年11月, 2014年11月
  18. 第7回アクセラレーション技術発表討論会, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2015年04月, 2015年04月
  19. ICD研究会(メモリ技術), 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2015年04月, 2015年04月
  20. LSIとシステムのワークショップ2015, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2015年05月, 2015年05月
  21. 第40回アナログRF研究会, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2015年06月, 2015年06月
  22. ICD/ITE-IST研究会, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2015年07月, 2015年07月
  23. 2015年ベトナム研究会 (ICDV2015), 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2015年08月, 2015年08月
  24. SDM/ICD研究会, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2015年08月, 2015年08月
  25. 集積回路研究会(ICD), 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2015年10月, 2015年10月
  26. 第42回アナログRF研究会, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2015年11月, 2015年11月
  27. 集積回路研究会(ICD), 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2015年11月, 2015年11月
  28. デザインガイア2015, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2015年12月, 2015年12月
  29. 学生・若手研究会, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2015年12月, 2015年12月
  30. 第43回アナログRF研究会, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2016年03月, 2016年03月
  31. ICD/MW研究会, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2016年03月, 2016年03月
  32. 集積回路研究会 (ICD) メモリ技術と一般, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2016年04月, 2016年04月
  33. LSIとシステムのワークショップ2016, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2016年05月, 2016年05月
  34. ICD研究会 アナログ、アナデジ混載、RF及びセンサインタフェース回路、低電圧/低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2016年08月, 2016年08月
  35. アクセラレーション技術発表討論会 テーマ「IT農業」 (第二種研究会), 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2016年09月, 2016年09月
  36. 学生・若手研究会, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2016年12月, 2016年12月
  37. 回路・デバイス・境界領域技術研究会, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2017年01月, 2017年01月
  38. マイクロ波集積回路/マイクロ波一般研究会, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2017年03月, 2017年03月
  39. 財津 俊行, "スイッチング電源の歴史と勘所,", 電子情報通信学会中国支部講演会, 2017年02月, 2017年02月
  40. 伊東健治, "無線電力伝送用レクテナ,", 電子情報通信学会中国支部講演会, 2017年02月, 2017年02月
  41. 亀田卓, 本良瑞樹, "Beyond 5G/IoT 時代を支える無線通信ネットワークの最先端技術", 電子情報通信学会中国支部講演会, 2017年03月, 2017年03月
  42. 土谷亮, 伊藤浩之, 久保木猛, 中野誠彦, "高周波CMOS集積回路に関するミニワークショップ―設計、評価、システムまでラボツアーも交えて議論する―", 電子情報通信学会中国支部講演会, 2017年03月, 2017年03月
  43. 電子情報通信学会集積回路研究会「メモリーと集積回路関連一般」, 専門委員長, 2017年04月, 2017年04月
  44. LSIとシステムのワークショップ2017, ICD委員長, 2017年05月, 2017年05月

その他社会貢献活動(広大・部局主催含)

  1. 平成29年度「卒業生等を通した社会交流事業」講演会, ルネサスエレクトロニクス㈱ 佐藤 仁「半導体ソリューションと最新テクノロジーが促すビジネスワールドエンジニアへの新たな指針」, 2017年/12月/18日, 2017年/12月/18日, 広島大学
  2. 平成29年度「卒業生等を通した社会交流事業」講演会, ルネサスエレクトロニクス㈱ 平木 充「半導体ソリューションを支える アナログ技術とアナログエンジニア」, 2017年/12月/22日, 2017年/12月/22日, 広島大学
  3. 平成29年度「卒業生等を通した社会交流事業」講演会, ローム㈱ 中原 健「一技術者の半導体の仕事20年史 ~これまでとこれからやること~」, 2018年/01月/15日, 2018年/01月/15日, 広島大学
  4. 平成29年度「卒業生等を通した社会交流事業」講演会, ㈱NTTドコモ 山田 曉「無線通信技術・サービスの最新動向」, 2018年/02月/06日, 2018年/02月/06日, 広島大学
  5. 大学連携による新たな教育プログラム開発・実施事業「グローバル化時代のものづくり技術者像」, 電気電子工学分野におけるものづくり最前線, 広島工業大学, 2017年/11月/25日, 2017年/11月/25日, サテライトキャンパスひろしま, 講師, セミナー・ワークショップ, 大学生