藤島 実MINORU FUJISHIMA

Last Updated :2024/04/03

所属・職名
大学院先進理工系科学研究科 教授
ホームページ
メールアドレス
fuji@hiroshima-u.ac.jp
自己紹介
ミリ波帯CMOS回路およびテラヘルツCMOS回路実現のためのデバイスモデリングからシステム設計まで研究しています.

基本情報

学位

  • 博士(工学) (東京大学)

教育担当

  • 【学士課程】 工学部 : 第二類(電気電子・システム情報系) : 電子システムプログラム
  • 【博士課程前期】 先進理工系科学研究科 : 先進理工系科学専攻 : 量子物質科学プログラム
  • 【博士課程後期】 先進理工系科学研究科 : 先進理工系科学専攻 : 量子物質科学プログラム

研究分野

  • 工学 / 電気電子工学 / 計測工学

研究キーワード

  • ミリ波
  • テラヘルツ
  • CMOS
  • デバイスモデリング
  • 回路設計
  • マイクロ波
  • 無線
  • センシング

教育活動

授業担当

  1. 2024年, 学部専門, 2ターム, 半導体デバイス・回路基礎
  2. 2024年, 学部専門, 通年, 卒業論文
  3. 2024年, 修士課程・博士課程前期, セメスター(前期), 電子工学セミナーA
  4. 2024年, 修士課程・博士課程前期, セメスター(後期), 電子工学セミナーB
  5. 2024年, 修士課程・博士課程前期, 年度, 電子工学プレゼンテーション演習
  6. 2024年, 修士課程・博士課程前期, 1ターム, 電子工学特別演習A
  7. 2024年, 修士課程・博士課程前期, 2ターム, 電子工学特別演習A
  8. 2024年, 修士課程・博士課程前期, 3ターム, 電子工学特別演習B
  9. 2024年, 修士課程・博士課程前期, 4ターム, 電子工学特別演習B
  10. 2024年, 修士課程・博士課程前期, 4ターム, アナログ集積回路A
  11. 2024年, 修士課程・博士課程前期, 年度, 量子物質科学特別研究
  12. 2024年, 博士課程・博士課程後期, 年度, 量子物質科学特別研究

研究活動

学術論文(★は代表的な論文)

  1. Effects of parasitic elements on L-type LC/CL matching circuits, IEICE Transactions on Fundamentals of Electronics, Communications and Computer Sciences, 20231107
  2. A 0.4-V 29-GHz-bandwidth power-scalable distributed amplifier in 55-nm CMOS DDC process, IEICE Transactions on Electronics, E105.C巻, 10号, pp. 561-564, 20221001
  3. A 76-Gbit/s 265-GHz CMOS receiver with WR-3.4 waveguide interface, IEEE Journal of Solid-State Circuits, 57巻, 10号, pp. 2988-2998, 20221001
  4. 140 GHz CMOS amplifier with group delay variation of 10.2 ps and 0.1 dB bandwidth of 12 GHz, IEICE ELECTRONICS EXPRESS, 8巻, 14号, pp. 1192-1197, 20110725
  5. New Performance Indicators of Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistors for High-Frequency Power-Conscious Design, JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, 51巻, 2号, 2012
  6. Estimation of cotunneling in single-electron logic and its suppression, Japanese Journal of Applied Physics, 35巻, 2B号, pp. 1146-1150, 19960201
  7. Correlated electron-hole transport in capacitively-coupled one-dimensional tunnel junction arrays, Japanese Journal of Applied Physics, 36巻, 6B号, pp. 4166-4171, 19970601
  8. Proposal of a Schottky-barrier SET aiming at a future integrated device, IEICE Transactions on Electronics, E80-C巻, 7号, pp. 881-885, 19970701
  9. Single-electron circuit simulation, IEICE Transactions on Electronics, E81-C巻, 1号, pp. 21-29, 19980101
  10. Circuit simulator aiming at single-electron integration, Japanese Journal of Applied Physics, 37巻, 3B号, pp. 1478-1482, 19980301
  11. Scaling of the single-electron tunnelling current through ultrasmall tunnel junctions, Journal of Physics: Condensed Matter, 12巻, 32号, pp. 7223-7228, 20000801
  12. Charging and retention times in silicon-floating-dot-single-electron memory, Japanese Journal of Applied Physics, 40巻, 3B号, pp. 2041-2045, 20010301
  13. Cotunneling-tolerant single-electron logic, Extended Abstracts of the 1995 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM), pp. 207-209, 19950901
  14. 1Gbps/ch 60GHz CMOS Multichannel Millimeter-Wave Repeater, 2010 Symposium on VLSI Circuits, pp. 93-94, 20100601
  15. D-band 3.6-dB-insertion-loss ASK modulator with 19.5-dB isolation in 65-nm CMOS technology, 2010 Asia-Pacific Microwave Conference Proceedings (APMC), pp. 1853-1856, 20101201
  16. 116GHz CMOS injection locked oscillator with 99.3dBc/Hz at 1MHz offset phase noise, 2010 Asia-Pacific Microwave Conference Proceedings (APMC), pp. 786-789, 20101201
  17. 1Gbps/ch 60GHz CMOS Multichannel Millimeter-Wave Repeater, 2010 Symposium on VLSI Circuits, pp. 93-94, 20100601
  18. 2Gbps CMOS amplitude-shift-keying demodulator with input sensitivity of 33dBm, 2010 European Microwave Conference (EuMC), pp. 268-271, 20101001
  19. 115GHz CMOS VCO with 4.4% Tuning Range, the 4th European Microwave Integrated Circuits Conference, pp. 128-131, 20090901
  20. 12.5mW 48GHz CMOS Image-Rejection Filter with 1GHz Tuning range, the 4th European Microwave Integrated Circuits Conference, pp. 483-486, 20090901
  21. 24GHz 1.89mW 12x CMOS Frequency Multiplier Using Pulse-Injected Oscillator, the 4th European Microwave Integrated Circuits Conference, pp. 180-183, 20090901
  22. 49 mW 5 Gbit/s CMOS receiver for 60 GHz impulse radio, Electronics Letters, vol 45巻, Issue 17号, pp. 889-890, 20090801
  23. 50 GHz S-shaped rat-race balun with 1.4 dB insertion loss in a wafer-level chip-size package process, International Journal of Microwave and Wireless Technologies, pp. 347-352, 20090801
  24. A 110GHz Inductor-less CMOS Frequency Divider, 2009 IEEE Asian Solid-State Circuits Conference, pp. 61-64, 20091101
  25. Algorithmic Design Flow for Millimeter-Wave CMOS Low-Noise Amplifiers, 2009 Thai-Japan Microwave, pp. 該当なし, 20090801
  26. Analysis of de-embedding error cancellation in cascade circuit design, IEICE TRANSACTIONS on Electronics, E94-C巻, 10号, pp. 1641-1649, 20111001
  27. Device-modeling techniques for high-frequency circuits operated at over 100 GHz, IEICE TRANSACTIONS on Electronics, E94-C巻, 4号, pp. 589-597, 20110401
  28. Prospective Silicon Applications and Technologies in 2025, IEICE TRANSACTIONS on Electronics, E94-C巻, 4号, pp. 386-393, 20110401
  29. Characteristic impedance determination technique for CMOS on-wafer transmission line with large substrate loss, 79th Automatic RF Techniques Group Conf. (ARFTG), 2012巻, -号, pp. -, 20120601
  30. On the choice of cascade de-embedding methods for on-wafer S-parameter measurement, International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology (RFIT), 2012巻, -号, pp. 137-139, 20121101
  31. On the length of THRU standard for TRL de-embedding on Si substrate above 110 GHz, International Conference on Microelectronic Test Structures (ICMTS), 2013巻, -号, pp. 81-86, 20130301
  32. 118GHz CMOS amplifier with group delay variation of 11.2ps and 3dB bandwidth of 20.4GHz, 2012 International Meeting for Future of Electron Devices Kansai (IMFEDK), pp. 1-2, 20120501
  33. Prospective Silicon Applications and Technologies in 2025, IEICE transactions on electronics, 94巻, 4号, pp. 386-393, 20110401
  34. Device Modeling Techniques for High-Frequency Circuits Design Using Bond-Based Design at over 100GHz, IEICE transactions on electronics, 94巻, 4号, pp. 589-597, 20110401
  35. Analysis of De-Embedding Error Cancellation in Cascade Circuit Design, IEICE transactions on electronics, 94巻, 10号, pp. 1641-1649, 20111001
  36. Bias-Voltage-Dependent Subcircuit Model for Millimeter-Wave CMOS Circuit, IEICE transactions on electronics, 95巻, 6号, pp. 1077-1085, 20120601
  37. A 120-GHz Transmitter and Receiver Chipset with 9-Gbps Data Rate Using 65-nm CMOS Technology, IEICE transactions on electronics, 95巻, 7号, pp. 1154-1162, 20120701
  38. A 120 GHz/140 GHz Dual-Channel OOK Receiver Using 65nm CMOS Technology, IEICE transactions on fundamentals of electronics, communications and computer sciences, 96巻, 2号, pp. 486-493, 20130201
  39. 98 mW 10 Gbps Wireless Transceiver Chipset With D-Band CMOS Circuits, IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS, 48巻, 10号, pp. 2273-2284, 2013
  40. Modeling of Short-Millimeter-Wave CMOS Transmission Line with Lossy Dielectrics with Specific Absorption Spectrum, IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS, E96C巻, 10号, pp. 1311-1318, 2013
  41. 135 GHz 98 mW 10 Gbps CMOS Amplitude Shift Keying Transmitter and Receiver Chipset, IEICE TRANSACTIONS ON FUNDAMENTALS OF ELECTRONICS COMMUNICATIONS AND COMPUTER SCIENCES, E97A巻, 1号, pp. 86-93, 2014
  42. 9 dB NF and +11 dBm OIP3 CMOS Single Conversion Front-End for a Satellite Low-Noise Block Down-Converter, IEICE TRANSACTIONS ON FUNDAMENTALS OF ELECTRONICS COMMUNICATIONS AND COMPUTER SCIENCES, E97A巻, 1号, pp. 101-108, 2014
  43. E-Band 65 nm CMOS Low-Noise Amplifier Design Using Gain-Boost Technique, IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS, E97C巻, 6号, pp. 476-485, 2014
  44. 8-GHz Locking Range and 0.4-pJ Low-Energy Differential Dual-Modulus 10/11 Prescaler, IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS, E97C巻, 6号, pp. 486-494, 2014
  45. 97-mW 8-Phase CMOS VCO and Dividers for a 134-GHz PLL Synthesizer, IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS, E98C巻, 7号, pp. 685-692, 2015
  46. 共振型CMOSプッシュプッシュ2逓倍器の設計, 電子情報通信学会論文誌C, J97-C巻, 12号, pp. 484-491, 20141201
  47. Recent progress and prospects of terahertz CMOS, IEICE ELECTRONICS EXPRESS, 12巻, 13号, 2015
  48. Tehrahertz CMOS Design for Low-Power and High-Speed Wireless Communication, IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS, E98C巻, 12号, pp. 1091-1104, 2015
  49. 今さら聞けない 測定・制御のコツ 電気計測 (高周波測定) のコツ, 応用物理, vol. 84巻, 5号, pp. 453-457, 20150501
  50. Special Section on Solid-State Circuit Design-Architecture, Circuit, Device and Design Methodology FOREWORD, IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS, E99C巻, 4号, pp. 430-430, 20160401
  51. C-12-31 ミリ波帯CMOS集積回路のオンウェハ測定における不確かさの評価(C-12.集積回路,一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2014巻, 2号, 20140909
  52. C-2-70 注入同期発振器を用いた高分解能移相器(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2014巻, 1号, 20140909
  53. C-2-22 平坦な周波数特性を持つCMOS多段増幅器(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2014巻, 1号, 20140909
  54. C-2-103 CMOS回路向け伝送線路のダミー生成法についての考察(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション), 電子情報通信学会総合大会講演論文集, 2014巻, 1号, 20140304
  55. C-2-92 CMOSマイクロストリップ-WR3.4導波管変換器(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション), 電子情報通信学会総合大会講演論文集, 2014巻, 1号, 20140304
  56. 6.3 ディペンダブル・エア(第6章:コネクティビティ,<特集>ディペンダブルVLSIシステム), 日本信頼性学会誌 : 信頼性, 35巻, 8号, 20131201
  57. 7.5 高信頼無線集積回路技術(第7章:時間応答性,<特集>ディペンダブルVLSIシステム), 日本信頼性学会誌 : 信頼性, 35巻, 8号, 20131201
  58. C-2-37 Design for Maximum FOM of 79GHz Power Amplifier with Temperature Compensation, 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2013巻, 1号, 20130903
  59. C-2-39 電磁界解析におけるプロセスパラメータの設定法(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2013巻, 1号, 20130903
  60. C-2-40 短ミリ波帯におけるCMOS伝送線路構造に関する考察(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2013巻, 1号, 20130903
  61. C-2-48 CMOSオンチップディエンベディングにおけるスルーの長さに関する考察(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2013巻, 1号, 20130903
  62. C-2-94 ファブアウト後の伝送線路特性見積もり手法(C-2.マイクロ波C(マイクロ波・ミリ波応用装置),一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2013巻, 1号, 20130903
  63. C-12-15 ダイオードにおける非線形容量のモデリングについての検討(CMOSミリ波技術,C-12.集積回路,一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2013巻, 2号, 20130903
  64. C-12-16 ミリ波CMOS回路における0Ω伝送線路の長さの考察(CMOSミリ波技術,C-12.集積回路,一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2013巻, 2号, 20130903
  65. 屋内無線通信用209mW 11Gbps 130GHz CMOSトランシーバー(一般講演,パワーデバイス及び超高周波デバイス/マイクロ波一般), 電子情報通信学会技術研究報告. ED, 電子デバイス, 113巻, 378号, pp. 67-71, 20140109
  66. 損失のある非線形容量モデルを用いたダイオードのモデリング(ポスターセッション,学生・若手研究会), 電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路, 113巻, 419号, 20140121
  67. ミリ波帯CMOS伝送線路-導波管変換器の設計(ポスターセッション,学生・若手研究会), 電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路, 113巻, 419号, 20140121
  68. ドレインマッチング型CMOSミリ波ダブラーの検討(ポスターセッション,学生・若手研究会), 電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路, 113巻, 419号, 20140121
  69. C-12-50 ダイオードを用いた損失のある非線形容量モデルの構築(メモリ・素子特性,C-12.集積回路,一般セッション), 電子情報通信学会総合大会講演論文集, 2014巻, 2号, 20140304
  70. C-2-1 79GHz帯レーダシステム用CMOS電力増幅器の温度補償(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション), 電子情報通信学会総合大会講演論文集, 2014巻, 1号, 20140304
  71. C-2-36 条件付き安定領域における小信号増幅器の利得に関する考察(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション), 電子情報通信学会総合大会講演論文集, 2014巻, 1号, 20140304
  72. C-2-61 ミリ波CMOSオンチップディエンベディングにおける測定ばらつきが及ぼすデバイス評価結果への影響(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション), 電子情報通信学会総合大会講演論文集, 2014巻, 1号, 20140304
  73. デカップリング用低特性インピーダンス線路のパラメータ評価(一般講演), 電子情報通信学会技術研究報告. MW, マイクロ波, 113巻, 460号, pp. 29-34, 20140225
  74. 不確かさを考慮したオンウェハディエンベディングパターン設計(一般講演), 電子情報通信学会技術研究報告. MW, マイクロ波, 113巻, 460号, pp. 35-40, 20140225
  75. CMOS 2逓倍器のマッチング回路についての考察(一般講演), 電子情報通信学会技術研究報告. MW, マイクロ波, 113巻, 460号, pp. 41-46, 20140225
  76. 広帯域なミリ波CMOS増幅回路に関する考察(一般講演), 電子情報通信学会技術研究報告. MW, マイクロ波, 113巻, 460号, pp. 47-51, 20140225
  77. C-2-1 リング発振器のバッファのサイズと最大発振周波数の関係(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2014巻, 1号, 20140909
  78. C-2-39 同軸構造を用いたCMOS伝送線路一導波管変換器(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2014巻, 1号, 20140909
  79. CI-2-8 テラへルツCMOS回路の現状と課題(CI-2.テラヘルツ技術とその応用に関する動向,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2014巻, 1号, pp. "SS-33"-"SS-34", 20140909
  80. 注入同期発振器を用いた高分解能移相器(ポスターセッション,学生・若手研究会), 電子情報通信学会技術研究報告. CPSY, コンピュータシステム, 114巻, 346号, pp. 87-91, 20141124
  81. 300GHz CMOS無線トランシーバのシステム検討(ポスターセッション,学生・若手研究会), 電子情報通信学会技術研究報告. CPSY, コンピュータシステム, 114巻, 346号, 20141124
  82. CMOS多段小信号増幅器の高利得化と広帯域化に関する考察(学生研究会/マイクロ波一般), 電子情報通信学会技術研究報告. MW, マイクロ波, 114巻, 376号, pp. 103-108, 20141211
  83. マッチトリング発振器の考察(学生研究会/マイクロ波一般), 電子情報通信学会技術研究報告. MW, マイクロ波, 114巻, 376号, pp. 109-114, 20141211
  84. C-2-47 300GHz帯CMOSマイクロストリップ-WR3.4導波管変換器(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2015巻, 1号, 20150825
  85. C-12-11 ミリ波CMOS 0Ω伝送線路モデル(RF回路技術(1),C-12.集積回路,一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2015巻, 2号, 20150825
  86. C-12-14 周波数3逓倍器のビヘイビアモデル(RF回路技術(1),C-12.集積回路,一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2015巻, 2号, 20150825
  87. MOSFETにおける非線形容量のミリ波帯モデリング(一般講演), 電子情報通信学会技術研究報告. MW, マイクロ波, 114巻, 498号, pp. 1-5, 20150226
  88. 高利得かつ広帯域なCMOS多段低雑音増幅器の設計(一般講演), 電子情報通信学会技術研究報告. MW, マイクロ波, 114巻, 498号, pp. 7-11, 20150226
  89. 120GHzと60GHz発振器アレイを用いて水の誘電緩和を評価するCMOSバイオセンサIC(固体撮像技術および一般), 映像情報メディア学会技術報告, 40巻, 12号, pp. 41-44, 20160304
  90. FOREWORD, IEICE Transactions on Electronics, 99巻, 4号, pp. 430-430, 2016
  91. C-2-5 トランスを用いた整合回路の設計(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2013巻, 1号, 20130903
  92. C-2-36 オンチップバランを用いた差動ミリ波電力増幅器(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2013巻, 1号, 20130903
  93. Wireless digital data transmission from a 300 GHz CMOS transmitter, ELECTRONICS LETTERS, 52巻, 15号, pp. 1353-1354, 20160721
  94. Compact 141-GHz Differential Amplifier with 20-dB Peak Gain and 22-GHz 3-dB Bandwidth, IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS, E99C巻, 10号, pp. 1156-1163, 20161001
  95. CMOS Biosensor IC Focusing on Dielectric Relaxations of Biological Water With 120 and 60 GHz Oscillator Arrays, IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS, 51巻, 11号, pp. 2534-2544, 20161101
  96. A 300 GHz CMOS Transmitter With 32-QAM 17.5 Gb/s/ch Capability Over Six Channels, IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS, 51巻, 12号, pp. 3037-3048, 20161201
  97. Integrated-Circuit Approaches to THz Communications: Challenges, Advances, and Future Prospects, IEICE TRANSACTIONS ON FUNDAMENTALS OF ELECTRONICS COMMUNICATIONS AND COMPUTER SCIENCES, E100A巻, 2号, pp. 516-523, 20170201
  98. 100GHz以上で動作する無線機の設計に関する検討, 電気学会研究会資料. ECT, 電子回路研究会, 2011巻, 113号, pp. 43-48, 20111209
  99. ミリ波/テラヘルツCMOS回路とその応用, 電気学会研究会資料. EDD, 電子デバイス研究会, 2012巻, 30号, pp. 25-26, 20120307
  100. 17.9 A 105Gb/s 300GHz CMOS transmitter, 2017 IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), pp. 308-309, 20170205
  101. テラヘルツ領域を目指すミリ波CMOS回路(ミリ波・テラヘルツ波デバイス・システム), 電子情報通信学会技術研究報告. ED, 電子デバイス, 109巻, 313号, pp. 1-6, 20091122
  102. CS-8-4 テラヘルツ領域を目指すミリ波CMOS回路(CS-8.超100ギガ・デバイスおよびシステム技術の将来展望,シンポジウムセッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2010巻, 1号, pp. "S-90"-"S-91", 20100831
  103. CS-2-5 ミリ波帯CMOSイメージ除去フィルタ(CS-2.広帯域・大容量ワイヤレスネットワークを実現するRFとディジタルのコラボレーション,シンポジウムセッション), 電子情報通信学会総合大会講演論文集, 2010巻, 1号, pp. "S-54"-"S-55", 20100302
  104. CI-2-1 テラヘルツCMOS発振源(CI-2.テラヘルツ波源デバイスの現状と展望,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2010巻, 2号, pp. "SS-15"-"SS-16", 20100831
  105. BI-2-3 ミリ波/テラヘルツCMOS回路(BI-2. 宇宙・航行エレクトロニクス研究における多分野との交流,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2011巻, 1号, pp. "SS-17"-"SS-18", 20110830
  106. ミリ波/テラヘルツCMOS回路の最新動向(招待講演,テラヘルツ・マイクロ波ミリ波フォトニクスデバイスの新展開,一般), 電子情報通信学会技術研究報告. MWP, マイクロ波・ミリ波フォトニクス, 111巻, 271号, pp. 7-10, 20111021
  107. C-12-70 バックゲート電圧掃引による周波数チューニングにより出力パワー変動を抑制した118GHz CMOS VCO(C-12.集積回路,一般セッション), 電子情報通信学会総合大会講演論文集, 2012巻, 2号, 20120306
  108. C-2-30 短ミリ波CMOSオンウェハディエンベディングの比較(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2012巻, 1号, 20120828
  109. C-12-7 群遅延時間特性を考慮した広帯域D帯CMOS小信号増幅器増幅器(ミリ波/テラヘルツIC(1),C-12. 集積回路,一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2012巻, 2号, 20120828
  110. C-12-8 29.3GHz帯域133GHz CMOS小信号増幅器(ミリ波/テラヘルツIC(1),C-12. 集積回路,一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2012巻, 2号, 20120828
  111. C-12-10 ミリ波/テラヘルツCMOS回路(ミリ波/テラヘルツIC(1),C-12. 集積回路,一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2012巻, 2号, 20120828
  112. 多導体伝送線路系のためのS行列の定義の拡張, 電子情報通信学会技術研究報告. MW, マイクロ波, 112巻, 459号, pp. 37-38, 20130227
  113. C-2-4 パラメータμを用いた回路の利得・安定性の関係の考察(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション), 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, 2013巻, 1号, 20130903
  114. 300-GHz Balanced Varactor Doubler in Silicon CMOS for Ultrahigh-Speed Wireless Communications, IEEE MICROWAVE AND WIRELESS COMPONENTS LETTERS, 28巻, 4号, pp. 341-343, 20180400
  115. DC and RF characterization of RF MOSFET embedding structure, 2017 International Conference of Microelectronic Test Structures (ICMTS), pp. 1-5, 20170327
  116. Causal transmission line model incorporating frequency-dependent linear resistors, 2017 IEEE 21st Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), pp. 1-4, 20170507
  117. An 80–106 GHz CMOS amplifier with 0.5 V supply voltage, 2017 Radio Frequency Integrated Circuits Symposium (RFIC), pp. 308-311, 20170604
  118. 56-Gbit/s 16-QAM Wireless Link With 300-GHz-Band CMOS Transmitter, 2017 IEEE International Microwave Symposium (IMS2017), pp. 1-4, 20170607
  119. A 32 Gbit/s 16QAM CMOS Receiver in 300 GHz Band, 2017 IEEE International Microwave Symposium (IMS2017), pp. 1-4, 20170608
  120. A figure of merit for terahertz transceiver modules, Vietnam Japan Microwave 2017 Conference (VJMW 2017), 20170614
  121. A 300 GHz CMOS Transmitter Front-End for Ultrahigh-Speed Wireless Communications, International Journal of Electrical and Computer Engineering (IJECE), vol. 7巻, no. 4号, pp. 2278-2286, 20170801
  122. Noise-figure optimization of a multi-stage millimeter-wave amplifier with negative capacitance feedback, 2017 Thailand-Japan Microwave (TJMW2017), 20170615
  123. 2.37-dBm-output 288–310 GHz frequency multiplier in 40 nm CMOS, 2017 IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology (RFIT), pp. 28-30, 20170831
  124. A 416-mW 32-Gbit/s 300-GHz CMOS receiver, 2017 IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology (RFIT), pp. 65-67, 20170831
  125. A 300 GHz single varactor doubler in 40 nm CMOS, 2017 IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology (RFIT), pp. 165-167, 201709
  126. Low-power D-band CMOS amplifier for ultrahigh-speed wireless communications, International Journal of Electrical and Computer Engineering, vol. 8巻, no. 2号, pp. 933-938, 20180401
  127. テラヘルツ通信で新しい応用を開くシリコン集積回路, 電子情報通信学会誌, vol. 101巻, no. 6号, pp. 554-560, 20180601
  128. 300-GHz CMOS transmitter module with built-in waveguide transition on a multilayered glass epoxy PCB, The 2018 IEEE Radio and Wireless Symposium (RWS2018), pp. 154-156, 20180116
  129. A 300-μW K-Band Oscillator with High-Q OpenStub Capacitor in 55-nm CMOS DDC, The 2018 IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology (RFIT2018), 20180816
  130. 32-Gbit/s CMOS Receivers in 300-GHz Band, IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS, E101C巻, 7号, pp. 464-471, 20180701
  131. 低電圧電源ミリ波CMOS回路, 電子情報通信学会論文誌C, vol. J101-C巻, no. 9号, pp. 362-369, 20180901
  132. CMOS集積回路を用いたテラヘルツ広帯域通信とその応用, 電子情報通信学会 通信ソサイエティマガジン, no. 47号, pp. 190-196, 20181201
  133. A 79-85 GHz CMOS Amplifier with 0.35 V Supply Voltage, 2018 13th European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC), 20180924
  134. A 239 – 315 GHz CMOS Frequency Doubler Designed by Using a Small-Signal Nonlinear Model, 2018 13th European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC), 20180924
  135. 300-GHz CMOS Receiver Module with WR-3.4 Waveguide Interface, 2018 48th European Microwave Conference (EuMC), 20180926
  136. A 37-GHz-Input Divide-by-36 Injection-Locked Frequency Divider with 1.6-GHz Lock Range, IEEE Asian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC 2018), 20181107
  137. Key Technologies for THz Wireless Link by Silicon CMOS Integrated Circuits, PHOTONICS, 5巻, 4号, pp. 1-17, 20181123
  138. Emerging applications with terahertz communication, International Journal of Terahertz Science and Technology (TST), vol. 11巻, no. 4号, pp. 124-130, 20181231
  139. An 80Gb/s 300GHz-Band Single-Chip CMOS Transceiver, 2019 International Solid-State Circuits Conference (ISSCC 2019), 20190218
  140. MOSFET Small-Signal Model Considering Hot-Carrier Effect for Millimeter-Wave Frequencies, JOURNAL OF INFRARED MILLIMETER AND TERAHERTZ WAVES, 40巻, 4号, pp. 419-428, 20190401
  141. Causal Characteristic Impedance Determination Using Calibration Comparison and Propagation Constant, 2019 92nd ARFTG Microwave Measurement Conference (ARFTG), pp. 1-6, 20190119
  142. Wideband Power-Line Decoupling Technique for Millimeter-Wave CMOS Integrated Circuits, 2019 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), pp. 1-4, 20190526
  143. シリコンCMOS集積回路による300 GHz帯無線トランシーバ技術とその応用, 光技術コーディネートジャーナル OPTRONICS, 443巻, pp. 112-123, 20181110
  144. 300GHz 帯で 80Gbps を達成する次世代無線の最前線 テラヘルツ帯 CMOS トランシーバ IC の開発とテラヘルツ通信の近未来 (特集 300GHz 帯 100Gbps 送受信機, センチメートル級測位など 次世代の無線技術展望), RF ワールド: 無線と高周波の技術解説マガジン, vol. 47巻, pp. 8-29, 20190801
  145. Appendix 最先端 RF LSI の研究者へ独占インタビュー! RF CMOS アナログ IC との出会いと, その作り方 (特集 300GHz 帯 100Gbps 送受信機, センチメートル級測位など 次世代の無線技術展望), RF ワールド: 無線と高周波の技術解説マガジン, vol. 47巻, pp. 30-35, 20190801
  146. テラヘルツ通信を実現する 300GHz 帯 CMOS 送信機モジュール, 電子情報通信学会論文誌 C, vol. 102巻, no. 12号, pp. 348-355, 20191201
  147. CMOS 集積回路を用いたサブテラヘルツトランシーバとその未来 (特集 Beyond 5G におけるテラヘルツ通信への期待), Optronics: 光技術コーディネートジャーナル, vol. 40巻, no. 10号, pp. 79-86, 20211001
  148. An 80-Gb/s 300-GHz-Band Single-Chip CMOS Transceiver, IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS, 54巻, 12号, pp. 3577-3588, 201912
  149. Design of CMOS On-Chip Transformer Coupled Matching Network for Millimeter-Wave Amplifiers with Optimal Chip Area, 2019 1st International Conference on Advances in Science, Engineering and Robotics Technology (ICASERT), 20190503
  150. Design of CMOS On-Chip Millimeter-Wave Transformer Coupled Balun and Power Divider-Combiner with Optimal Amplitude and Phase Imbalance, 2019 1st International Conference on Advances in Science, Engineering and Robotics Technology (ICASERT), 20190503
  151. 300-GHz Wireless Data Transmission System with Low-Snr CMOS RF Front End, 2019 12th Global Symposium on Millimeter Waves (GSMM), 20190522
  152. A-40-dBc Integrated-Phase-Noise 45-GHz Sub-Sampling PLL with 3.9-dBm Output and 2.1% DC-to-RF Efficiency, 2019 IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium (RFIC 2019), pp. 175-178, 20190601
  153. A 6-mW-DC-Power 300-GHz CMOS Receiver for Near-Field Wireless Communications, 2019 IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2019), pp. 504-507, 20190601
  154. Study on sub-terahertz-band wireless system with fiber-optic speed, Impact, vol. 2020巻, no. 1号, pp. 41-42, 20200227
  155. Future of 300 GHz band wireless communications and their enabler, CMOS transceiver technologies, JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, 60巻, SB号, 20210215
  156. Improvement Method of Power-Added Efficiency of Multi-Stage CMOS Amplifiers in Millimeter-Wave Band, 2020 IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology (RFIT), pp. 28-30, 20200902
  157. Effect of an Electromagnetic Wave Absorber on 300-GHz Short-Range Wireless Communications, 2020 IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology (RFIT), pp. 94-96, 20200902
  158. 300-GHz CMOS-Based Wireless Link Using 40-dBi Cassegrain Antenna for IEEE Standard 802.15. 3d, 2020 IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology (RFIT), pp. 136-138, 20200903
  159. Overview of sub-terahertz communication and 300GHz CMOS transceivers, IEICE ELECTRONICS EXPRESS, 18巻, 8号, 20210425
  160. White Paper on RF Enabling 6G – Opportunities and Challenges from Technology to Spectrum, University of Oulu 6G Research Visions, No. 13巻, No. 13号, 20210401
  161. A 32-Gb/s CMOS Receiver With Analog Carrier Recovery and Synchronous QPSK Demodulation,, in IEEE Microwave and Wireless Components Letters, vol. 31巻, no. 6号, pp. 768-770, 20210317
  162. Coverage of Sub-Terahertz Communications and A 300-GHz-Band CMOS Transceiver, 2021 13th Global Symposium on Millimeter-Waves & Terahertz (GSMM), pp. 1-3, 20210523
  163. A 258-GHz CMOS Transmitter with Phase-Shifting Architecture for Phased-Array Systems, 2021 IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS), pp. 705-708, 20210607
  164. A 272-GHz CMOS Analog BPSK/QPSK Demodulator for IEEE 802.15.3d, ESSCIRC 2021 – IEEE 47th European Solid State Circuits Conference (ESSCIRC), pp. 415-418, 20210913
  165. A 76-Gbit/s 265-GHz CMOS Receiver,, 2021 IEEE Asian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC), pp. 1-3, 20210913
  166. A 30-To-70-GHz CMOS Amplifier for 300-GHz Heterodyne Receivers, 2021 Asia-Pacific Microwave Conference (APMC), 20211130

著書等出版物

  1. 2021年03月29日, THz Communications. Springer Series in Optical Sciences, vol 234., Si-CMOS, Springer, Cham., 2021年, 202103, 共著, O. Momeni, M. Fujishima, 978-3-030-73737-5, pp.235-255
  2. 2009年11月, 半導体技術年鑑2010デバイス/プロセス編, 日経BP社, 2009年, 11, 単行本(学術書), 共編著, 9784822260583, 252
  3. 2015年02月, Wireless Transceiver Circuits: System Perspectives and Design Aspects, 2015年, 2, 単行本(学術書), 共著, 英, 9781482234350, 580
  4. 2015年07月, 最新ミリ波技術, 波長が1cm以下の電波であるミリ波に関する技術開発は長い歴史を持っているが、車載レーダや固定無線などの一部の用途を除いては未だに大きなマーケットを形成していない。  その原因は、デバイスが未成熟であったこと、ミリ波は直進性が強くこれまでの無線通信とは異なり自由に接続できないこと、ミリ波通信では数Gbpsの超高速データ伝送が可能だが、コストに見合った用途やコンテンツが未成熟だったことなどが挙げられる。  初期のミリ波デバイスはインパットダイオードやガンダイオードなどの二端子デバイスであった。私が学生だった時代から使用されていたので、40年以上の歴史がある。しかしながら、二端子デバイスは入出力の分離が困難なため応用分野が限定され、ミリ波帯で広く使用されたのは三端子デバイスであるGaAs化合物半導体トランジスタであった。  現在では、これを伝送線路などの受動素子と併せて集積化したマイクロ波モノリシック集積回路(MMIC)によりミリ波回路の実用化が図られ、衛星放送の受信機、車載レーダ、固定無線などに用いられている。しかしながら、来たる大量使用に向けてモノリシック集積回路による実現が試みられるようになった。当初はSiGeヘテロ接合トランジスタによる集積回路が開発され、続いて微細化により周波数特性が急激に上昇したCMOS集積回路が開発された。CMOS集積回路の意義は高周波性能が目標に達したということだけではなく、デジタル回路との混載が可能であり、ミスマッチの抑制など様々なデジタル補償を用いることで、システム全体の性能向上、小面積化、低電力化が図り易いことや、将来のベースバンド回路との一体集積が可能となることにある。  また、最近は変復調の多値化ビット数の向上により、同一周波数帯域を用いてもデータレートを向上できる技術が開発されるようになり、従来に比較して約6倍の速度向上が図られている。このためには位相雑音の低減、周波数特性のフラットネスの向上、ベースバンドを含めた雑音や歪の低減が重要である。更にミリ波の課題である直進性への対応として、電子ビームフォーミング技術の開発が盛んである。また、低電力である程度の距離の通信を可能にするためには高利得アンテナが重要となるが、平面アンテナを中心として各種のアンテナ技術や、アンテナとチップを繋ぐ、低損失のパッケージ技術なども開発が進められている。 新たな市場への対応として、超高速データ伝送特性を用いて短時間のデータ伝送特性を実現する、データキオスクなどの新たな近距離無線技術が実用化されようとしている他、光ファイバーに比べて敷設の自由度が高いミリ波無線ネットワーク、4K・8Kなどの超高精細TVシステムへの適用技術、ミリ波イメージング技術なども開発が進められている。  以上のようにミリ波技術はデバイス技術だけでなく、回路技術やシステム技術の開発により、その課題を克服し、本来の利点である超高速信号伝送の実現に向けた開発が続けられており、今後の無線通信における通信容量の逼迫を解決する技術としてミリ波技術が実用化される日もそれほど遠くないものと思われる。, テラヘルツCMOS回路の動向と展望, InP / GaAs / GaN / SiCMOS / MOSFET / SNR / MMIC / ダイレクトコンバージョン / ダウンコンバージョン / プリント基板 / RF集積回路 / 導波路長 / Flip-chip実装 / スロットアンテナ / ブロッキングエリア / ビームフォーミング / ヘテロダイン方式 / RFIC / IEEE802.11ad/WiGig / Wi-Fi / 5G通信, シーエムシー出版, 2015年, 7, 単行本(学術書), 共著, 日, 978-4-7813-1078-7, 220, 8
  5. 2018年08月08日, ミリ波応用技術―アンテナ・回路・基板・材料―榊原久二男監修, CMOS集積回路によるテラヘルツ通信とその応用, S&T出版, 2018年, 201808, 単行本(学術書), 共著, 日本語, 榊原久二男 / 名古屋工業大学 太田雅彦 / 日立化成(株) 山口 聡 / 三菱電機(株) 桐野秀樹 / (株)WGR 加茂宏幸 / 日本電産(株) 藤島 実 / 広島大学 藤本正彦 / NXPジャパン(株) 青柳 靖 / 古河AS(株) 米本成人 / 海上・港湾・航空技術研究所 武田政宗 / マスプロ電工(株) 酒井啓之 / パナソニック(株) 細谷健一 / 広島工業大学 森 直哉 / (株)村田製作所 石田 薫 / 日本ピラー工業(株) 今野貴文 / (株)クラレ 砂本辰也 / (株)クラレ 長谷史郎 / 利昌工業(株) 田﨑崇司 / 荒川化学工業(株) 畠山賢一 / 兵庫県立大学 大越慎一 / 東京大学 生井飛鳥 / 東京大学 齋藤章彦 / 大同特殊鋼(株) 清水隆志 / 宇都宮大学 鈴木洋介 / キーコム(株) 飴谷充隆 / 産業技術総合研究所 井上賢一 / キーサイト・テクノロジー(株), 978-4-907002-73-2, 294, pp. 56-65, 第2章 第1節
  6. 2018年08月01日, VLSI Design and Tems Dependabilityest for Syst, Connectivity in Wireless Telecommunications, Springer, 2018年, 201808, 単行本(学術書), 共著, EN, K. Tsubouchi, F. Adachi, S. Kameda, M. Motoyoshi, A. Taira, N. Suematsu, T. Takagi, H. Oguma, M. Fujishima, R. Inagaki, M. Tsuru, E. Taniguchi, H. Fukumoto, A. Matsuzawa, M. Miyahara, M. Iwata, F. Yamagata, N. Izuka,, 245-324
  7. 2017年08月01日, International Journal of Electrical and Computer Engineering (IJECE), A 300 GHz CMOS Transmitter Front-End for Ultrahigh-Speed Wireless Communications, 2017年08月01日, 201708, T. A. Vu, M. Fujishima, pp. 2278-2286
  8. 2017年02月01日, IEICE TRANSACTIONS on Fundamentals of Electronics, Communications and Computer Sciences, Integrated-Circuit Approaches to THz Communications: Challenges, Advances, and Future Prospects, 2017年02月01日, 201702, M. Fujishima, S. Amakawa, pp. 516-523
  9. 2019年08月19日, Design of Terahertz CMOS Integrated Circuits for High-Speed Wireless Communication, Design of Terahertz CMOS Integrated Circuits for High-Speed Wireless Communication, The Institution of Engineering and Technology (IET), 2019年, 201908, 単行本(学術書), 共著, EN, M. Fujishima and S. Amakawa, 1785613871, 189
  10. 2019年07月21日, Connectivity in Wireless Telecommunications, VLSI Design and Test for Systems Dependability, Springer, Tokyo, 2019年, 201907, 単行本(学術書), 共著, EN, K. Tsubouchi, F. Adachi, S. Kameda, M. Motoyoshi, A. Taira, N. Suematsu, T. Takagi, H. Oguma, M. Fujishima, R. Inagaki, M. Tsuru, E. Taniguchi, H. Fukumoto, A. Matsuzawa, M. Miyahara, M. Iwata, F. Yamagata, N. Izuka, pp. 245-324

招待講演、口頭・ポスター発表等

  1. Effects of Parasitic Elements on LC/CL Matching Circuits, S. Tanaka, T. Yoshida, M. Fujishima, International Technical Conference on Circuits/Systems, Computers and Communications (ITC-CSCC 2023), 2023年06月27日, 通常, 英語
  2. Analysis of the Wilkinson Coupler Under Different Input Conditions, S. Tanaka, T. Yoshida, S. Amakawa, M. Fujishima, URSI General Assembly and Scientific Symposium (URSI GASS 2023), 2023年08月24日, 通常, 英語
  3. Differential Wilkinson Coupler with Reduced Reflections at Intersections, Z. Yan, S. Tanaka, T. Yoshida, M. Fujishima, URSI General Assembly and Scientific Symposium (URSI GASS 2023), 2023年08月22日, 通常, 英語
  4. Suppression of Reflections and Elimination of Transmission Disparities in Differential Crossover Line Junctions, Z. Yan, S. Tanaka, T. Yoshida, M. Fujishima, 2023 IEEE 15th International Conference on ASIC (ASICON 2023), 2023年10月27日, 通常, 英語
  5. A 27-to-65-GHz CMOS Amplifier with Tunable Frequency Response, L. Xu, S. Yabuki, S. Tanaka, T. Yoshida, M. Fujishima, 2023 IEEE 15th International Conference on ASIC (ASICON 2023), 2023年10月27日, 通常, 英語
  6. A 2D Beam-Steerable 252-285-GHz 25.8-Gbit/s CMOS Receiver Module, T. Yoshida, S. Hara, T. Hagino. M. Mubarak, A. Kasamatsu, K. Takano, Y. Sugimoto, K. Sakakibara, S. Amakawa, M. Fujishima, 2023 IEEE Asian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC), 2023年11月05日, 通常, 英語
  7. 300GHz帯CMOSトランシーバと通信ハードウェアの未来, 藤島 実, 電子情報通信学会 総合大会, 2023年03月10日, 招待, 日本語, さいたま
  8. 入力条件が異なる場合のWilkinson Coupler の動作の検討, 田中聡, 吉田 毅, 天川 修平, 藤島実, 電子情報通信学会 総合大会, 2023年03月07日, 通常, 日本語, さいたま
  9. LC整合回路における損失の影響の検討, 田中聡, 吉田 毅, 藤島実, 電子情報通信学会 回路とシステム研究会(CAS), 2023年03月01日, 通常, 日本語, 北九州
  10. Will Terahertz Communication Change the World? テラヘルツ通信への挑戦 ~6Gの先にある世界~, 藤島 実, 筑波大学システム情報系情報工学域講演会, 2023年02月09日, 招待, 日本語, つくば
  11. CMOSサブテラヘルツ通信の課題と未来, 藤島 実, 日本学術振興会テラヘルツ波科学技術と産業開拓第182委員会講演会, 2022年10月18日, 招待, 日本語, 東京
  12. 300GHz 帯無線通信の課題と挑戦, 藤島 実, 産総研 IMPULSE コンソーシアム 2022年度第1回セミナー, 2022年10月07日, 招待, 日本語, オンライン参加
  13. Sub-Terahertz Transceivers in Silicon- Issues and Challenges -, M. Fujishima, imec seminar, 2022年09月16日, 招待, 英語, Belgium
  14. 300-GHz Back-Radiation On-Chip-Antenna Measurement with Electromagnetic-Wave-Absorption Sheet, S. Lee, K. Katayama, K. Takano, M. Fujita, M. Toyoda, S. Hara, I. Watanabe, A. Kasamatsu, S. Amakawa, T. Yoshida, M. Fujishima, 2022 IEEE 34th International Conference on Microelectronic Test Structures (ICMTS), 2022年03月21日, 通常, 英語
  15. トランジスタの出力寄生容量のLC/CL整合回路に与える影響について, 田中聡, 藤島実, 電子情報通信学会 回路とシステム研究会(CAS), 2022年11月18日, 通常, 日本語, Online
  16. Will Terahertz Communication Change the World?, M. Fujishima, The 2022 Asia-Pacific Microwave Conference (APMC 2022), 2022年11月30日, 招待, 英語, Yokohama
  17. 300-GHz band transceiver using silicon CMOS integrated circuits -Behind-the-scenes of circuit design that exceeds fmax-, M. Fujishima, 2022 International Conference on Analog VLSI Circuits(AVIC), 2022年10月31日, 招待, 英語, HIroshima
  18. Challenges and future of sub-THz communications using CMOS integrated circuits, M. Fujishima, The European Microwave Conference (EuMC), 2022年09月27日, 招待, 英語, Milan, Italy
  19. 300 GHz帯CMOSトランシーバーとフェイズドアレーアンテナ, 藤島実, T4 次世代テラヘルツ通信に向けた無線・光融合のデバイス・材料技術 (2022年第83回応用物理学会秋季学術講演会), 2022年09月20日, 招待, 日本語, Online
  20. 300-GHz self-heterodyne-mixing-receiver-based wireless data transmission, S. Lee, Y. Morishita,S. Amakawa,T. Yoshida and M. Fujishima, 2022 IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology (RFIT 2022), 2022年08月31日, 招待, 英語, Online
  21. Potential of terahertz communication not limited to short range, M. Fujishima, 2022 IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology (RFIT 2022), 2022年08月31日, 招待, 英語, Online
  22. Issues and challenges for sub-teraertz transceivers, M. Fujishima, The 10th Murata Semiconductor Workshop, 2022年07月07日, 招待, 英語, JAPAN
  23. A 300-GHz analog-demodulation CMOS receiver for IEEE 802.15.3d, S. Lee, S. Amakawa, T. Yoshida and M. Fujishima, The 14th Global Symposium on Millimeter-waves & Terahertz (GSMM 2022), 2022年03月20日, 招待, 英語, Seoul
  24. 29-to-65-GHz CMOS amplifier with tunable frequency response, S. Yabuki, S. Fujimoto, S. Amakawa, T. Yoshida and M. Fujishima, 2022 IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology (RFIT 2022), 2022年08月30日, 通常, 英語, Online
  25. 254-GHz-to-299-GHz down conversion mixer using 45nm SOI CMOS, Y. Sako, T. Kobayashi, S. Hara, S. Amakawa, T. Yoshida, M. Fujishima, 65th IEEE International Midwest Symposium on Circuits and Systems (MWSCAS 2022), 2022年08月08日, 通常, 英語, Online
  26. Demonstration of non-invasive probing of CMOS devices with aluminum pads at frequencies up to 500 GHz, R. Sakamaki, R. Kishikawa, S. Kon, Y. Tojima, I. Somada, S. Matsui, G. Taoka, T. Yoshida, S. Amakawa, M. Fujishima, 99th Automatic Radio Frequency Techniques Group (ARFTG) Microwave Measurement Conference, 2022年06月24日, 通常, 英語, Denver, CO, USA
  27. 300-GHz Back-Radiation On-Chip-Antenna Measurement with Electromagnetic-Wave-Absorption Sheet, S. Lee, K. Katayama, K. Takano, M. Fujita, M. Toyoda, S. Hara, I. Watanabe, A. Kasamatsu, S. Amakawa, T. Yoshida, M. Fujishima, 2022 IEEE 34th International Conference on Microelectronic Test Structures (ICMTS), 2022年03月21日, 通常, 英語, Virtual
  28. シリコンサブテラヘルツ通信とその未来, 藤島実, 移動通信ワークショップ, 2022年03月03日, 招待, 日本語, 電子情報通信学会, オンライン
  29. Overview of Sub-Terahertz Communications and 300 GHz CMOS Transceivers, M. Fujishima, Intel Laboratory Web Seminar, 2021年05月05日, 招待, 英語, オンライン
  30. 超高速サブテラヘルツ通信の課題と300ギガヘルツ帯シリコンCMOSワンチップトランシーバー, 藤島実, Beyond 5Gとテラヘルツ通信:実用化と将来展望(オプトロニクスWEBセミナー), 2021年04月28日, 招待, 日本語, オンライン
  31. Overview of Sub-Terahertz Communications and 300 GHz CMOS Transceivers, M. Fujishima, POSTECH EE seminar in RFIC, 2021年04月02日, 招待, 英語, オンライン
  32. CMOS 集積回路を用いた 300GHz 帯トランシーバとその未来, 藤島実, 電子情報通信学会総合大会, 2021年03月10日, 招待, 日本語, オンライン
  33. シリコンCMOS集積回路を用いた300GHz帯無線技術とその未来,, 藤島実, 東北大学電気通信研究所 共同プロジェクト研究会, 2021年02月02日, 招待, 日本語, オンライン
  34. 300GHz帯CMOSトランシーバと6Gに向けた超高速無線通信の展望, 藤島実, テラヘルツテクノロジーフォーラム テラヘルツビジネスセミナー, 2020年12月09日, 招待, 日本語, 東京
  35. 300GHz帯無線通信と超高周波CMOS集積回路の基礎, 藤島実, Microwave Workshops and Exhibition (MWE) 2020, 2020年11月26日, 招待, 日本語, オンライン
  36. CMOS Transceiver Realizing Terahertz Wireless Communication, The Key Technology of Beyond 5G, M. Fujishima, 2020 IEEE 15th International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology (ICSICT), 2020年11月03日, 招待, 英語, Kunming, China (Online)
  37. Future of 300-GHz-Band Wireless Communications and Their Enabler, CMOS Transceiver Technologies, M. Fujishima, 2020 International Conference on Solid-State Devices and Materials (SSDM), 2020年09月29日, 招待, 英語, VIRTUAL
  38. 300GHz帯無線通信とそれを実現するCMOSトランシーバの未来, 藤島実, 電子情報通信学会ソサイエティ大会, 2020年09月15日, 招待, 日本語, 電子情報通信学会, オンライン開催
  39. 300GHz帯CMOS無線伝送, 藤島実, 電子情報通信学会総合大会, 2020年03月18日, 招待, 日本語, (東広島)オンライン
  40. 300-GHz Wireless Data Transmission System with Low-SNR CMOS RF Front End, 李尚曄, 董鋭冰, 原紳介, 高野恭弥, 天川修平, 吉田毅, 藤島実, 電子情報通信学会マイクロ波研究会, 2019年12月19日, 招待, 英語, 岐阜
  41. 270GHz帯CMOS トランシーバとその応用, 藤島実, テラヘルツ科学の最先端VI, 2019年11月30日, 招待, 日本語, 東京
  42. Ultrahigh-Speed One-Chip CMOS Transceiver with 300-GHz Band, M. Fujishima, 2019 IEEE 13th International Conference on ASIC (ASICON), 2019年10月31日, 招待, 英語, Chongqing, China
  43. 300-GHz-Band One-Chip CMOS Wireless Transceiver and Its Future, M. Fujishima, The 5th International Symposium on Microwave/Terahertz Science and Applications (MTSA2019), 2019年10月01日, 招待, 英語, Busan, Korea
  44. 300-GHz-Band CMOS Ultrahigh-Speed Transceiver and Its Future, M. Fujishima, The 4th Japan-Russia Joint Microwave and Telecommunication Workshop, 2019年09月19日, 招待, 英語, St. Peterburg, Russia
  45. One-Chip CMOS Terahertz Transceiver, M. Fujishima, IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology (RFIT), 2019年08月30日, 招待, 英語, Nanjing, China
  46. 300-GHz-Band CMOS Transmitter and Receiver Modules with WR-3.4 Waveguide Interface, S. Amakawa and M. Fujishima, IEEE MTT-S International Microwave Conference on Hardware and Systems for 5G and Beyond (IMC-5G), 2019年08月15日, 招待, 英語, Atlanta, USA
  47. Terahertz One-Chip CMOS Transceiver (Keynote), M. Fujishima, The sixth IEEE MTT-S International Wireless Symposium (IEEE IWS 2019), 2019年05月20日, 招待, 英語, Guangzhou, China
  48. Ultrahigh-Speed Terahertz Transceiver with CMOS Technology, M. Fujishima, The European Microwave Conference in Central Europe (EuMCE), 2019年05月13日, 招待, 英語, Prague, Czech Republic
  49. 300GHz帯無線通信とその未来, 藤島実, 中国地域電波研究者連絡会, 2019年04月26日, 招待, 日本語, 広島
  50. 300-GHz-band wireless communication and its futures, M. Fujishima, IHP workshop, 2019年03月20日, 招待, 英語, Frankfurt (Oder), Germany
  51. 300-GHz-band wireless communication and its futures, M. Fujishima, IMEC workshop, 2019年03月18日, 招待, 英語, Leuven, Belgium
  52. 300-GHz-band CMOS transceiver for ultrahigh-speed terahertz communication (Invited Paper), M. Fujishima, Special Session on THz Communication in SPIE Photonics West, 2019年02月05日, 招待, 英語, サンフランシスコ
  53. 300GHz帯超高速無線通信用LSI技術, 藤島 実, URSI-C委員会 第24期 第3回公開研究会, 2018年12月14日, 招待, 日本語, 仙台
  54. Ultrahigh-speed terahertz wireless communication with silicon CMOS integrated circuits, M. Fujishima, 2nd CIRFE Symposium Symposium on Advanced Applications, 2018年12月04日, 招待, 英語, 名古屋
  55. 300-GHz CMOS transceiver for terahertz wireless communication, S. Hara, K. Takano, K. Katayama, R. Dong and S. Lee, I. Watanabe, N. Sekine, A. Kasamatsu, T. Yoshida, S. Amakawa and M. Fujishima, S. Hara, K. Takano, K. Katayama, R. Dong and S. Lee, I. Watanabe, N. Sekine, A. Kasamatsu, T. Yoshida, S. Amakawa and M. Fujishima, 30th Asia-Pacific Microwave Conference (APMC 2018), 2018年11月08日, 招待, 英語, 京都
  56. Terahertz CMOS technology for beyond 5G, M. Fujishima, IEEE Asian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC 2018), 2018年11月05日, 招待, 英語, 台南
  57. 300-GHz-band wireless transceiver with CMOS integrated circuits, M. Fujishima, 2018 14th IEEE International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology (ICSICT-2018), 2018年11月01日, 招待, 英語, Qingdao
  58. 300GHz-Band CMOS Wireless Transceiver, M. Fujishima, 2018 IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology (RFIT2018), 2018年08月17日, 招待, 英語, Melbourne, Australia
  59. Ultrahigh-speed terahertz wireless communication with silicon integrated circuits, M. Fujishima, Workshop B, The 2018 IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology (RFIT2018), 2018年08月15日, 招待, 英語, Melborne
  60. 300-GHz-band Communication Using Silicon CMOS Integrated Circuits, M. Fujishima, Progress In Electromagnetics Research Symposium (PIERS 2018), 2018年08月03日, 招待, 英語, 富山
  61. 300-GHz-band CMOS wireless communication and its potential applications, M. Fujishima, 2018 Asia-Pacific Workshop on Fundamentals and Applications of Advanced Semiconductor Devices (AWAD 2018), 2018年07月03日, 招待, 英語, 北九州
  62. Terahertz Wireless Communication with Silicon CMOS Integrated Circuits, M. Fujishima, 2018 Thailand–Japan Microwave (TJMW), 2018年06月28日, 招待, 英語, タイバンコク
  63. 300-GHz CMOS wireless transceiver and its future, M. Fujishima, WSD: eXtreme-bandwidth: architectures for RF and mmW transceivers in nanoscale CMOS, 2018年06月10日, 招待, 英語, アメリカフィラデルフィア
  64. シリコンCMOS集積回路を用いた300GHz帯通信とその応用, 藤島実, 光ネットワークシステム技術第171委員会第64回研究会, 2018年05月28日, 招待, 日本語, 東京
  65. 300GHz帯無線通信用シリコンCMOS集積回路, 藤島実, 電子情報通信学会総合大会, 2018年03月21日, 招待, 日本語, 東京
  66. 300-GHz-band CMOS transceiver, M. Fujishima, the 2017 IEEE International Microwave and RF Conference (IMaRC 2017), 2017年12月13日, 招待, 英語, インドアーメダバード
  67. 300-GHz-band terahertz transceiver using CMOS integrated circuits, M. Fujishima, The 6th Shenzhen International Conference on Advanced Science and Technology (SICAST 2017), 2017年12月06日, 招待, 英語, 中国深圳
  68. 100Gbit/s超を実現する300GHz帯 CMOS無線トランシーバ, 高野恭弥, 藤島実, マイクロウェーブワークショップおよびマイクロウェーブ展 (MWE 2017), 2017年11月30日, 招待, 日本語, 横浜
  69. Technologies for THz wireless link by Silicon CMOS Integrated Circuits, M. Fujishima, 4th Microwave/THz Science and Applications (MTSA 2017), 2017年11月22日, 招待, 英語, 岡山
  70. Terahertz CMOS Transceiver for Tera-bps Wireless Link, M. Fujishima, IEEE 12th International Conference on ASIC (ASICON 2017), 2017年10月28日, 招待, 英語, 中国貴陽
  71. CMOS terahertz transceiver to open up an emerging communication region, M. Fujishima, RIEC Russia-Japan Joint International Microwave Workshop 2017, 2017年10月19日, 招待, 英語, 仙台
  72. Near-fiber-optic-speed 300-GHz-band link and a dedicated CMOS transceiver, M. Fujishima, 2017 IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology (RFIT), 2017年08月31日, 招待, 英語, 韓国ソウル
  73. 300-GHz-band CMOS wireless transceiver and its future, M. Fujishima, 42 International Conference on Infrared, Millimeter and Terahertz Waves (IRMMW-THz 2017),, 2017年08月28日, 招待, 英語, メキシコカンクン
  74. Ultimate high-speed and low-power CMOS transceiver, M. Fujishima, M. Fujishima, R. Dong, Advanced CMOS Technology Summer School (ACSS) 2017, 2017年08月01日, 招待, 英語, 中国北京
  75. 300GHz CMOS Transceiver ―Beyond 5G Wireless ―, R. Dong, R. Dong, K. Takano, K. Katayama, S. Hara , T. Yoshida, S. Amakawa, M. Fujishima, 5G Event Shanghai, 2017年07月20日, 招待, 英語, 中国上海
  76. A 300GHz-band wireless transceiver using Si-CMOS integrated circuits, Minoru Fujishima, Photonics Society Summer Topical Meeting Series (SUM), 2017 IEEE, 2017年07月10日, 招待, 英語, San Juan, United States
  77. 300GHz wireless link with a CMOS transceiver, Minoru Fujishima, Nano-Micro Conference 2017, 2017年06月20日, 招待, 英語, 中国上海
  78. 究極の無線リンクを創る ―300GHz帯CMOSトランシーバーの挑戦―, 藤島実, Wireless Technology Park 2017, 2017年05月26日, 招待, 日本語, 東京ビッグサイト(東京都江東区)
  79. Near-Fiber-Optic-Speed Wireless Communication with Terahertz CMOS Technology, 2016年12月13日, 招待, 英語
  80. Terahertz wireless communication using 300GHz CMOS transmitter, 2016年10月27日, 招待, 英語
  81. 300GHz CMOS Wireless Transmitter with Fiber-Optic Speed, 2016年08月24日, 招待, 英語
  82. Channel allocation of 300GHz band for fiber-optic-speed wireless communication, 2016年08月22日, 招待, 英語
  83. 光通信の速度をめざす300GHz帯超高速無線, 藤島実, Keysight World 2016 東京, 2016年07月14日, 招待, 日本語, 東京
  84. 300 GHz CMOS Wireless Communication with Fiber-Optic Speed, 2016年06月14日, 招待, 英語
  85. 300GHz CMOS Wireless Communication with 32 Quadrature-Amplitude-Modulation Capability, 2016年05月31日, 招待, 英語
  86. 300GHz CMOS Wireless Transmitter, 2016年05月27日, 招待, 英語
  87. テラヘルツを利用した超高速CMOS無線通信, 藤島実, 日本学術振興会超伝導エレクトロニクス146委員会第95回研究会, 2016年04月21日, 招待, 日本語, 東京
  88. デバイスの性能限界を超える300GHz帯CMOS無線,, 藤島実, テラヘルツシステム応用推進協議会設立記念講演会, 2016年03月30日, 招待, 日本語, 東京都新宿区
  89. Device Characterization and Modeling for Terahertz CMOS Design,, Minoru Fujishima,, IEEE MTT-S International Microwave and RF Conference 2015 (IMaRC), 2015年12月10日, 招待, 英語, India Hyderabad
  90. 高周波デバイスとその応用技術,, 藤島実, 三菱電機ゼミナール, 2015年07月06日, 招待, 日本語, 大阪府尼崎市
  91. Evaluation and Modeling of Terahertz CMOS Devices,, Minoru Fujishima,, 2015 CMOS Emerging Technologies Research Conference, 2015年05月20日, 招待, 英語
  92. 低消費電力テラヘルツCMOS無線通信, 藤島 実, ニューパラダイムコンピューティング研究会, 2015年02月05日, 招待, 日本語, 東北大学電気通信研究所, 仙台
  93. ミリ波・テラヘルツCMOS回路, 藤島 実, シリコンフォトニクス第22回研究会, 2015年01月23日, 招待, 日本語, 電子情報通信学会, 広島
  94. Power-efficient CMOS Devices for ultrahigh-speed terahertz communication, 2015年01月01日, 招待, 英語
  95. Millimeter-wave and Terahertz CMOS Design, 2014年12月30日, 招待, 英語
  96. 低消費電力・超高速テラヘルツCMOS無線回路, 藤島 実, アナログRF研究会, 2014年12月04日, 招待, 日本語, 電子情報通信学会, 京都
  97. ミリ波・テラヘルツCMOS回路, 藤島 実, 大阪大学基礎工学研究科大学院セミナー, 2014年11月21日, 招待, 日本語, 大阪大学基礎工学研究科, 大阪, 周波数30GHz以上のミリ波や1THzを中心とするテラヘルツはこれまで高周波性能の優れた 化合物半導体を用いた光や電子デバイスで研究が進められてきた.一方,CMOS集積回路は シリコンの移動度が化合物半導体ほど高くなく,その結果高周波性能は劣るものの 近年の微細化による高周波性能の飛躍的な進歩と,回路技術のおかげで100GHzを超える回路やシステムが学会で数多く発表されるようになってきた.この講義では,主に100GHzを越えるCMOS回路について,その研究の一端をデバイスレベルからシステムレベルまでそのアプリケーションを交えて概観し議論したい.
  98. Low-power ultrahigh-speed mobile communication with terahertz CMOS circuits, 2014年10月30日, 招待, 英語
  99. Ultrahigh-Frequency CMOS Designs, 2014年07月07日, 招待, 英語
  100. Power-Efficient Ultrahigh-Speed CMOS Wireless Communication, 2014年05月23日, 招待, 英語
  101. Millimeter-wave and TeraHertz CMOS Design, 広島大学研究科説明会, 2014年05月17日, 招待, 英語, 広島大学, 北京
  102. Millimeter-wave and TeraHertz CMOS Design, 2014年05月16日, 招待, 英語
  103. Terahertz CMOS Electronics for Future Mobile Applications, 2014年05月12日, 招待, 英語
  104. 低消費電力11Gbps CMOS トランシーバー, 藤島 実, ミリ波帯大容量無線通信デバイスワークショップ, 2014年04月26日, 招待, 日本語, 京都, バッテリー駆動あるいは機器の小型化のためには低消費電力化が重要である一方、無線通信において伝送レートの高速化も時代とともにニーズが高まっている。本講演では130GHz帯を用いた無線通信をCMOS集積回路で実現することにより高速性と低消費電力を両立することに成功した技術について紹介する。
  105. 広帯域・大容量ワイヤレスネットワークを実現するRFとディジタルのコラボレーション, 藤島 実, 電子情報通信学会シンポジウム, 2010年03月, 招待, 日本語
  106. ミリ波帯低雑音増幅回路の設計手法, 藤島 実, 「ミリ波信号処理の技術と科学」公開研究会, 2010年03月, 招待, 日本語
  107. ミリ波CMOS回路用オンチップ受動素子, 藤島 実, 電子情報通信学会(パシフィコ横浜), 2009年11月, 招待, 日本語
  108. テラヘルツ領域を目指すミリ波CMOS回路, 藤島 実, 電子情報通信学会(大阪科学技術センター), 2009年11月, 招待, 日本語
  109. 100Gbps無線通信を目指すミリ波帯CMOS回路, 藤島 実, テラヘルツ電磁波産業利用研究会(JSTイノベーションプラザ大阪), 2009年10月, 招待, 日本語
  110. 次世代RFデバイスの展望 - 300GHz世代シリコン集積回路の戦略と課題, 藤島 実, テラヘルツ電磁波産業利用研究会(JSTイノベーションプラザ大阪), 2009年09月, 招待, 日本語
  111. サブテラヘルツ通信の概要とCMOSトランシーバー, 藤島 実, Keysight Designers Forum 2021, 2021年07月15日, 招待, 日本語, オンライン
  112. A 300GHz CMOS Transceiver Aiming for Long-Range Sub-Terahertz Communications, M. Fujishima, 2021 IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology (RFIT), 2021年08月26日, 招待, 英語, オンライン
  113. 300GHz帯無線通信とその実現に向けたCMOSトランシーバー, 藤島 実, 広帯域極限電磁波生命理工連携研究会, 2021年09月07日, 招待, 日本語, オンライン
  114. A 300GHz CMOS Transceiver Targeting 6G, M. Fujishima, 2021 IEEE 14th International Conference on ASIC (ASICON), 2021年09月28日, 招待, 英語, オンライン
  115. Technical issues in sub-terahertz band communications and 300 GHz CMOS transceivers, M. Fujishima, 9th Russia-Japan-USA-Europe Symposium on Fundamental & Applied Problems of Terahertz Devices & Technologies (RJUSE TeraTech-2021), 2021年11月03日, 招待, 英語, オンライン
  116. Advances in Terahertz CMOS for 6G,, M. Fujishima, 2021 IEEE BiCMOS and Compound Semiconductor Integrated Circuits and Technology Symposium (BCICTS), 2021年12月09日, 招待, 英語, オンライン
  117. 6Gに向けた300GHz帯通信, 藤島実, 吉田毅, 天川修平, 第二回 電子情報通信学会支部CoEシンポジウム, 2021年12月07日, 通常, 日本語, オンライン
  118. Sub-Terahertz Transceivers in Silicon, M. Fujishima, ISSCC Forum, 2022年02月25日, 招待, 英語, オンライン

受賞

  1. 2012年09月12日, 第15回エレクトロニクスソサエティ賞, 一般社団法人電子情報通信学会エレクトロニクスソサエティ会長
  2. 2017年01月25日, NEアナログ・イノベーション・アワード2016 最優秀賞, 日経エレクトロニクス
  3. 2016年11月05日, 平成28年度学長表彰
  4. 2017年09月01日, IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology RFIT Award
  5. 2018年03月22日, 電子情報通信学会平成29年度フェロー称号, 一般社団法人電子情報通信学会会長
  6. 2019年05月23日, Global Symposium on Millimeter Waves 2019 (GSMM 2019) Best Paper Award
  7. 2019年06月06日, 論文賞, 一般社団法人電子情報通信学会会長, 「32-Gbit/s CMOS Receivers in 300-GHz Band」
  8. 2020年02月17日, 2020 IEEE International Solid-State Circuits Conference 2019 Demonstration Session Certificate of Recognition, International Solid-State Circuits Conference (2020 ISSCC), An 80Gb/s 300GHz-Band Single-Chip CMOS Transceiver

取得

  1. 特許権, 特許5500679, 2014年03月20日, 無線伝送システム並びにそれに用いられる無線送信機、無線受信機、無線送信方法、無線受信方法、及び無線通信方法
  2. 特許権, 5665074, 2014年12月19日, 無線伝送システム並びにそれに用いられる無線送信機、無線受信機、無線送信方法、無線受信方法、及び無線通信方法
  3. 特許権, 8976846, 2015年03月10日, 無線伝送システム並びにそれに用いられる無線送信機、無線受信機、無線送信方法、無線受信方法、及び無線通信方法
  4. 9294320, 2016年03月22日, 無線伝送システム並びにそれに用いられる無線送信機、無線受信機、無線送信方法、無線受信方法、及び無線通信方法

外部資金

競争的資金等の採択状況

  1. 戦略的情報通信研究開発推進事業, テラヘルツセンシングシステムの実現に向けたCMOS要素技術の研究開発, 2013年08月29日, 2014年03月14日
  2. 戦略的創造研究推進事業(CREST), 微細SiCMOS超高周波デバイスの基礎検討, 2009年08月01日, 2015年03月31日
  3. 科学研究費助成事業(基盤研究(B)), 変分解析を軸とした同期・引き込み最適化アルゴリズムの開拓と現実的問題への応用, 2011年, 2013年
  4. 科学研究費助成事業(基盤研究(A)), サブテラヘルツ帯を用いた光通信速度を有する無線システム(Wi-FOS)の研究, 2018年, 2020年

社会活動

委員会等委員歴

  1. 電気電子工学委員会デバイス・電子機器工学分科会小委員会委員, 2021年10月, 2023年09月, 日本学術会議
  2. エレクトロニクスソサイエティ次期会長, 2021年06月, 2022年06月, (社)電子情報通信学会
  3. シリコン超集積化システム第165委員会委員, 2021年06月, 2022年03月, 独立行政法人日本学術振興会
  4. ソサイエティ論文誌編集委員会査読委員, 2021年06月, 2022年06月, (社)電子情報通信学会
  5. 研究会連絡会委員, 2021年06月, 2023年06月, (社)電子情報通信学会
  6. 国際委員会委員, 2021年06月, 2022年06月, (社)電子情報通信学会
  7. 集積回路研究専門委員会顧問, 2021年06月, 2023年06月, (社)電子情報通信学会
  8. 電気電子工学委員会URSI分科会無線通信システム信号処理小委員会委員, 2021年04月, 2022年09月, 日本学術会議
  9. エレクトロニクスソサイエティ学術奨励賞選定委員会委員, 2020年08月, 2021年03月, (社)電子情報通信学会
  10. ソサイエティ論文誌編集委員会 査読委員, 2020年06月, 2021年06月, (社)電子情報通信学会
  11. エレクトロニクスソサイエティ副会長, 2020年06月, 2021年06月, (社)電子情報通信学会
  12. VDEC全国運営協議会委員, 2020年04月, 2022年03月, 東京大学大学院工学系研究科附属システムデザイン研究センター
  13. アドバイザー, 2019年11月, 2020年03月, 国立研究開発法人科学技術振興機構
  14. 功績賞・業績賞委員会委員, 2019年09月, 2020年02月, (社)電子情報通信学会
  15. エレクトロニクスソサイエティ学術奨励賞選定委員会委員, 2019年07月, 2020年03月, (社)電子情報通信学会
  16. 集積回路研究専門委員会顧問, 2019年06月, 2021年05月, (社)電子情報通信学会
  17. エレクトロニクスソサイエティ副会長, 2019年06月, 2020年06月, (社)電子情報通信学会
  18. エレクトロニクスソサイエティフェローピアレビュー委員会委員, 2019年05月, 2020年03月, (社)電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ
  19. フェローノミネーション委員会委員, 2018年10月, 2018年12月, (社)電子情報通信学会
  20. シリコン超集積システム第165委員会委員, 2018年07月, 2020年03月, シリコン超集積システム第165委員会
  21. 全国運営協議会委員, 2018年04月, 2020年03月, 東京大学大規模集積システム設計教育研究センター(VDEC)
  22. 集積回路研究専門委員会顧問, 2017年06月, 2019年05月, (社)電子情報通信学会
  23. 日本学術振興会第165委員会幹事, 2017年04月, 2018年03月, 日本学術振興会第165委員会
  24. 無線送受電高効率化技術委員会委員, 2016年11月, 2018年10月, 一般社団法人宇宙システム開発利用推進機構
  25. 集積回路研究専門委員会委員長, 2016年06月, 2017年06月, (社)電子情報通信学会
  26. マイクロ波研究専門委員会専門委員, 2016年06月, 2017年06月, (社)電子情報通信学会
  27. 中国支部運営委員, 2016年05月, 2017年05月, (社)電子情報通信学会
  28. 回路・デバイス・境界技術領域委員会委員長, 2016年04月, 2017年06月, (社)電子情報通信学会
  29. マイクロ波研究専門委員会専門委員, 2015年06月, 2016年06月, (社)電子情報通信学会
  30. 集積回路研究専門委員会専門委員, 2015年06月, 2016年06月, (社)電子情報通信学会
  31. ICDV Liaison Chair of Vietnam Japan Microwave, 2015年04月, 2016年03月
  32. Chapter Operations Committee Vice Chair, 2015年01月, 2016年12月, IEEE Japan Council
  33. 集積回路研究専門委員会専門委員, 2015年01月, 2016年06月, (社)電子情報通信学会
  34. マイクロ波研究専門委員会専門委員, 2015年01月, 2016年06月, (社)電子情報通信学会
  35. マイクロ波研究専門委員会専門委員, 2015年, (社)電子情報通信学会
  36. 無線送受電高効率化技術委員会委員, 2014年11月, 2016年10月, 一般社団法人宇宙システム開発利用推進機構
  37. Invited Session Chair of Radio Frequency Integrated Technology, 2014年09月, 2015年11月
  38. Technical Program Member of Thailand-Japan Microwave, 2014年04月, 2016年03月
  39. International Technical Program Committee of International Solid-State Circuits Conference, 2014年03月, 2016年02月
  40. Vice Chair of Technical Program Committee of Asian Pacific Microwave Conference, 2013年10月, 2015年03月
  41. 外部評価委員, 2013年07月, 2013年11月, 東北大学電気通信研究所
  42. 集積回路研究専門委員会専門委員, 2013年05月, 2014年06月, (社)電子情報通信学会
  43. General Co-chair of Integrated Circuits, Design and Verification, 2013年04月, 2016年03月
  44. ミリ波帯ワイヤレスアクセスネットワーク構築のための周波数高度利用技術の研究開発事業に係る運営委員会委員, 2012年11月, 2014年03月, 東京工業大学
  45. 電気電子工学委員会・URSI分科会無線通信システム信号処理小委員会委員, 2012年03月, 2014年09月, 日本学術会議
  46. Technical Program Committee of Asian Solid-State Circuits Conference, 2005年04月, 2015年11月
  47. 集積回路研究専門委員会専門委員, (社)電子情報通信学会

学術会議等の主催

  1. RFIT 2020, 委員長, 2020年09月, 2020年09月
  2. 2014 IEEE Symposium on VLSI Circuits報告会, 2014年07月, 2014年07月
  3. 2014年11月, 2014年11月
  4. 2014年11月, 2014年11月
  5. 集積回路研究会 (ICD) , 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2014年04月, 2014年04月
  6. LSIとシステムのワークショップ2014, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2014年05月, 2014年05月
  7. 第6回アクセラレーション技術発表討論会, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2014年06月, 2014年06月
  8. 集積回路研究会 (ICD) , 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2014年07月, 2014年07月
  9. アナログRF研究会, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2014年07月, 2014年07月
  10. 集積回路研究会 (ICD) , 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2014年08月, 2014年08月
  11. 集積回路研究会 (ICD) , 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2014年10月, 2014年10月
  12. 集積回路研究会 (ICD) , 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2014年12月, 2014年12月
  13. アナログRF研究会, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2014年12月, 2014年12月
  14. 集積回路研究会 (ICD) , 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2015年01月, 2015年01月
  15. アナログRF研究会, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2015年03月, 2015年03月
  16. 集積回路研究会 (ICD) , 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2015年03月, 2012年03月
  17. アナログRF研究会, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2015年03月, 2015年03月
  18. 電子情報通信学会マイクロ波研究専門委員会, 2014年11月, 2014年11月
  19. 第7回アクセラレーション技術発表討論会, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2015年04月, 2015年04月
  20. ICD研究会(メモリ技術), 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2015年04月, 2015年04月
  21. LSIとシステムのワークショップ2015, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2015年05月, 2015年05月
  22. 第40回アナログRF研究会, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2015年06月, 2015年06月
  23. ICD/ITE-IST研究会, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2015年07月, 2015年07月
  24. 2015年ベトナム研究会 (ICDV2015), 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2015年08月, 2015年08月
  25. SDM/ICD研究会, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2015年08月, 2015年08月
  26. 集積回路研究会(ICD), 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2015年10月, 2015年10月
  27. 第42回アナログRF研究会, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2015年11月, 2015年11月
  28. 集積回路研究会(ICD), 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2015年11月, 2015年11月
  29. デザインガイア2015, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2015年12月, 2015年12月
  30. 学生・若手研究会, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2015年12月, 2015年12月
  31. 第43回アナログRF研究会, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2016年03月, 2016年03月
  32. ICD/MW研究会, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2016年03月, 2016年03月
  33. 集積回路研究会 (ICD) メモリ技術と一般, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2016年04月, 2016年04月
  34. LSIとシステムのワークショップ2016, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2016年05月, 2016年05月
  35. ICD研究会 アナログ、アナデジ混載、RF及びセンサインタフェース回路、低電圧/低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2016年08月, 2016年08月
  36. アクセラレーション技術発表討論会 テーマ「IT農業」 (第二種研究会), 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2016年09月, 2016年09月
  37. 学生・若手研究会, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2016年12月, 2016年12月
  38. 回路・デバイス・境界領域技術研究会, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2017年01月, 2017年01月
  39. マイクロ波集積回路/マイクロ波一般研究会, 電子情報通信学会集積回路研究専門委員会, 2017年03月, 2017年03月
  40. 財津 俊行, "スイッチング電源の歴史と勘所,", 電子情報通信学会中国支部講演会, 2017年02月, 2017年02月
  41. 伊東健治, "無線電力伝送用レクテナ,", 電子情報通信学会中国支部講演会, 2017年02月, 2017年02月
  42. 亀田卓, 本良瑞樹, "Beyond 5G/IoT 時代を支える無線通信ネットワークの最先端技術", 電子情報通信学会中国支部講演会, 2017年03月, 2017年03月
  43. 土谷亮, 伊藤浩之, 久保木猛, 中野誠彦, "高周波CMOS集積回路に関するミニワークショップ―設計、評価、システムまでラボツアーも交えて議論する―", 電子情報通信学会中国支部講演会, 2017年03月, 2017年03月
  44. 電子情報通信学会集積回路研究会「メモリーと集積回路関連一般」, 専門委員長, 2017年04月, 2017年04月
  45. LSIとシステムのワークショップ2017, ICD委員長, 2017年05月, 2017年05月

その他社会貢献活動(広大・部局主催含)

  1. 平成28年度「卒業生等を通した社会交流事業」講演会, 小林和淑「集積回路の信頼性.ー主にゲート酸化膜欠陥起因のRTN,BTI,TIDについてー」, 2016年/05月/06日, 2016年/05月/06日
  2. 平成28年度「卒業生等を通した社会交流事業」講演会, 佐藤仁「半導体ソリューションが実現する将来と企業が期待するエンジニア像」, 2017年/01月/16日, 2017年/01月/16日
  3. 平成28年度「卒業生等を通した社会交流事業」講演会, 山本浩史「成熟産業下での半導体ビジネス」, 2017年/01月/23日, 2017年/01月/23日
  4. 大学連携による新たな教育プログラム開発・実施事業「グローバル化時代のものづくり技術者像」, 先端テクノロジ教育と学びの姿勢, 2016年/10月/22日, 2016年/10月/22日, 広島工業大学
  5. 平成29年度「卒業生等を通した社会交流事業」講演会, ルネサスエレクトロニクス㈱ 佐藤 仁「半導体ソリューションと最新テクノロジーが促すビジネスワールドエンジニアへの新たな指針」, 2017年/12月/18日, 2017年/12月/18日, 広島大学
  6. 平成29年度「卒業生等を通した社会交流事業」講演会, ルネサスエレクトロニクス㈱ 平木 充「半導体ソリューションを支える アナログ技術とアナログエンジニア」, 2017年/12月/22日, 2017年/12月/22日, 広島大学
  7. 平成29年度「卒業生等を通した社会交流事業」講演会, ローム㈱ 中原 健「一技術者の半導体の仕事20年史 ~これまでとこれからやること~」, 2018年/01月/15日, 2018年/01月/15日, 広島大学
  8. 平成29年度「卒業生等を通した社会交流事業」講演会, ㈱NTTドコモ 山田 曉「無線通信技術・サービスの最新動向」, 2018年/02月/06日, 2018年/02月/06日, 広島大学
  9. 大学連携による新たな教育プログラム開発・実施事業「グローバル化時代のものづくり技術者像」, 電気電子工学分野におけるものづくり最前線, 広島工業大学, 2017年/11月/25日, 2017年/11月/25日, サテライトキャンパスひろしま, 講師, セミナー・ワークショップ, 大学生
  10. 2019年度「卒業生等を通した社会交流事業」講演会, サンディスク㈱Director 山口 謙介「どこまで進化する? 情報社会と半導体メモリビジネス」, 2019年/06月/26日, 2019年/06月/26日, 先端研402N, その他, 講演会, 大学院生
  11. 2019年度「卒業生等を通じた社会交流事業」講演会, マイクロンメモリジャパン合同会社 佐藤 仁「 半導体ビジネスの拡大と高まるエンジニアへの期待」, 2019年/07月/10日, 2019年/07月/10日, 先端研402N, 大学院生
  12. 第1回講演会, マイクロンメモリジャパン㈱ 佐藤 仁「半導体ビジネスを取り巻く環境の変化とテクノロジーの進化」, 2023年/06月/21日, 2023年/06月/21日, 先端科学総合研究棟(旧:先端研)3階302S会議室, 大学院生
  13. 第2回講演会, キオクシア㈱ 藤本 竜一「記憶で世界を面白くする~NAND型フラッシュメモリとその周辺技術の紹介~」, 2023年/06月/28日, 2023年/06月/28日, 先端科学総合研究棟(旧:先端研)3階302S会議室, 大学院生
  14. 第3回講演会, ローム株式会社 中原 健「パワーエレクトロニクス研究の推進力~求められる幅広い開発力~」, 2023年/07月/04日, 2023年/07月/04日, 先端科学総合研究棟(旧:先端研)3階302S会議室, 大学院生
  15. 講演会, TSMCデザインテクノロジージャパン株式会社  安井卓也・新居 浩二「3nm最先端半導体設計におけるDesign Technology Co-Optimization (DTCO)の取り組み」, 2022年/07月/27日, 2022年/07月/27日, 先端科学総合研究棟(旧:先端研)3階302S会議室, 大学院生
  16. 講演会, キオクシア㈱ 藤本 竜一「半導体産業の状況とキオクシアの研究開発への取り組み」, 2022年/07月/13日, 2022年/07月/13日, 先端科学総合研究棟(旧:先端研)3階302S会議室, 大学院生
  17. 第4回講演会, TSMCデザインテクノロジージャパン株式会社  新居 浩二「先端ノード混載SRAMの設計課題と対策事例」, 2023年/07月/12日, 2023年/07月/12日, 先端科学総合研究棟(旧:先端研)3階302S会議室, 大学院生
  18. 2018年度「卒業生等を通じた社会交流事業」講演会, ルネサスエレクトロニクス株式会社 佐藤 仁「 半導体ビジネスの拡大と最新テクノロジーが作り出す世界 エンジニアへの新たな指針」, 2018年/06月/20日, 2018年/06月/20日, 先端研402S
  19. 2018年度「卒業生等を通じた社会交流事業」講演会, ソニーLSIデザイン株式会社 川口 隆「CMOSイメージセンサの3大技術開発とイメージセンサの将来市場における可能性」, 2018年/07月/04日, 2018年/07月/04日, 先端研402S